海思、华芯通、飞腾是主要推手,ARM宣示四年抢下全球25%服务器芯片；ARM亮相Computex推三...

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他并指出，新合资公司初期团队建立，将以销售及研发方面的人员为主，并共享开发成果。

2.ARM亮相Computex推三款处理器瞄准AI商机；

集微网记者现场报道，台北国际计算机展开幕， ARM 29日举行展前记者会，并发表三款处理器，包含 Cortex A75、Cortex A55 以及 Mali-G72，全数都瞄准人工智能新商机以及高端移动运算而来，ARM 表示，A75 与 A55 处理器可适用 10 纳米至 20 纳米生产，其中 A75 建议使用 10 纳米制程生产，A55 则是使用 16 纳米制程生产。

ARM 指出，A75 是基于 A73 处理器架构设计，效能较 A73 提升 50%，电源功耗则与 A73 相当，主要瞄准 AI 人工智能商机，另外也针对移动装置、云端运算等需求设计。

GeekBench 4中，A75的性能是A73的1.34倍，也就是提升了34%，同时，在LMBench memcpy、Octane 2.0、SPECFP2006、SPECINT2006中的提升幅度分别为16%、48%、33%和22%。AMR给出了一个参考设计SoC，对比了其成绩，10nm的A75可以摸到3GHz主频，性能是16nm A72的1.4倍左右，能效则是16nm A72的1.8倍左右。

跟 A75 一起到来的还有 Cortex-A55，其性能达到了现有 A53 的 2.5 倍。它采用了 ARM 最新的 DynamIQ 架构，可以更灵活地搭配不同性能、特性的运算核心（比如 1 + 3 活着 1 + 7 这样），以满足不同的需求。对中端产品来说，应该会是很理想的方案。

A55 同样也针对人工智能，不过以电源功耗控制为主，瞄准的是主流至入门级智能手机，ARM 表示，A53 处理器目前已在一般智能手机获得大量采用，制程多采 28 nm生产，A55 则提升至 16 nm制程生产，可瞄准物联网或是行动装置产品使用。

ARM 同时也说，A75 与 A55 与旧型处理器规格皆兼容，客户可针对产品设计进行大小核排列组合，设计出最适合的产品。

ARM 表示，目前已有 10 家授权厂商，采用 A75 与 A55 处理器产品，预期第一波装置问世时间将是在 2018 年年初。

ARM DynamIQ技术是未来ARM Cortex-A处理器的基础。

与之前的系统相比，DynamIQ 技术在接下来的 3-5 年里将使人工智能计算性能提升 50 倍。为实现更高的人工智能性能，ARM通过专用的低延迟端口来提升加速器存取性能，从而带来了高达 10 倍的响应速度提升。更高的数据传输速度加上更高的数据带宽，可满足计算视觉或机器学习系统的整体吞吐量需求。

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