正文
为了保证散热性能，瀚铠在显卡内部也下足了功夫。在Radeon RX 9070 XT 超合金 Ultra显卡的内部，瀚铠使用霍尼韦尔7950相变片，这是一种采用先进填料技术，具备高导热性能的相变导热贴，拥有更高的导热系数和更低的热阻，大大加速了热导性能。不仅如此瀚铠还将VC均热板直接接触GPU和显存核心，并加入了高达8根的复合式热管，让DDR散热更加均匀，提高了散热效率，也让风扇的压力大幅降低，最终实现了不仅散热好，风扇噪音也低的效果。
供电方面，这款显卡采用了3x8PIN供电设计，同时供电口区域的背板做了梯形切割，方便用户插拔电源线。
接口方面，这款显卡提供了1个HDMI接口和3个DP接口，帮助用户轻松搭建多屏显示空间。另外在卡体右侧面板上配有1个神光同步线缆接口。
RX 9000系显卡全新的RDNA 4架构，采用先进的4nm工艺。在计算单元方面，RDNA 4架构对比RDNA 3架构来说，拥有增强的显存管理、动态的寄存器分配、扩展的标量指令以及更高的效率和时钟速度。RDNA 4架构还重构了光线追踪
加速器
，相比RDNA 3每计算单元光追性能翻了一倍。
除了硬件架构上的提升外，AMD还着手软件优化，支持AMDFidelityFX超级分辨率锐画技术4，也就是FSR 4。即使在苛刻的工作负载下，如具有最高光线追踪设置的4K游戏，AMD最新的尖端机器学习
驱动
升级技术也能提供高质量的增强帧。
