正文
面对不实报告，公司应该用法律手段保护公司及股东利益。
”
公司近期会针对JCAP报告的不实部分出具一份具体书面回应报告，在公司网站上公示。
近几年大陆开启芯片投资大潮，新建、产能爬坡、规划的芯片产线众多，根据IC Insights最新数据预测，今年大陆纯晶圆代工市占率将达到22%，产值增长26%。
在大陆强劲市场需求加持下，SEMI已上修2020年的全球半导体设备出货预估至650亿美元，明年预计将达到700亿美元，大陆约占其中的166亿美元。
不断增长的市场和国产替代需求的时代机遇，使国产半导体设备涌现出越来越多的优秀企业。
王晖博士在IC企业家大会的演讲中指出，半导体设备公司的兴起与成长紧紧跟随全球芯片制造中心的迁移，不论是半导体产业中心在70~80年代的美国，80~90年代的日本，还是90年代之后的韩国和中国台湾地区，各个阶段都在当地市场上形成了半导体设备巨头。
“未来10年，中国有望成为全球半导体芯片制造的中心。
由于半导体制造技术日趋成熟，在这波兴起的中国芯片制造潮流中，只有拥有革命性、颠覆性技术的公司才有可能成为全球半导体设备市场上升起的中国明星。
”他表示，“今后五年全球芯片制造中心在向中国大陆转移，这一阶段也必将升起中国半导体设备明星企业。
”
中国半导体设备公司起步较晚，虽然已涌现出一批优秀的半导体设备公司，但是半导体的路还很长。
盛美所专攻的半导体清洗设备市场，与先进光刻机是集成电路微细化的两个关键制造挑战。
“清洗是贯穿半导体产业链的重要工艺环节，随着工艺演进，对晶圆表面污染物的控制要求越来越高，可以说清洗工艺严重影响着产品良率的表现，随着工艺尺寸不断缩微，及芯片结构的复杂化（2D转向3D），清洗设备市场有望量价齐升。
”
盛美凭借先进的技术和丰富的产品线，得到了众多主流半导体厂商的认可，在晶圆制造领域，盛美半导体的客户有海力士、华虹集团、长江存储、中芯国际、合肥长鑫等，今年第二季度增加两个国内新客户；
在先进封装领域，有长电科技、通富微电、中芯长电、Nepes等；
在半导体硅片制造及回收领域，有上海新昇、金瑞泓、台湾合晶科技、台湾昇阳等；
在科研领域，有中科院微电子所、上海集成电路、华进半导体等。
2017年、2018年、2019年，盛美半导体营收分别为2.54亿元、5.50亿元、7.57亿元，王晖博士指出公司的持续增长主要得益于三个方面。
第一是老客户的不断扩张，像华虹集团、长江存储等公司的产线扩张带来了持续的订单需求；
第二是新产品的推出，包括镀铜设备，以及18腔单片清洗设备和3个半关键系列清洗设备的推出，帮助公司现有的产品可覆盖市场从15亿美元提升至33亿美元。
此外，全球市场规模约17亿美元的立式炉管设备一季度已交付客户验证，年底预计可以完成工艺验证，届时将进一步完善公司产品线；
第三，新客户的不断增长，今年二季度时宣布了两个国内的新增客户，同时在积极争取一家“第一梯队的国际大客户”，未来这些国内外的新客户还会持续增加。
三个因素将在未来几年持续驱动盛美的增长势头。
