关于组织召开2025国防工业电子信息材料产业链融合发展对接交流会的通知

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复合防护材料 等）、 军用通信与网络材料 （ 低损耗传输介质 、 抗干扰加密材料 、 柔性可穿戴材料 ）、高能效动力与储能材料（高密度电池材料、极端环境供能材料、快速充放电材料）、 极端环境适应性材料 （ 抗辐射材料 、 耐极端温度材料 、 抗腐蚀材料 等）、 智能与自适应材料 （ 柔性感知材料 、 环境响应材料 、 人机交互材料 等）、军用电子元器件材料（晶圆衬底、外延、光刻胶等半导体材料和管壳、基板、键合丝等封装材料）、军用电路板卡 / 模块材料（覆铜板、 PCB 板、环氧树脂、三防漆、特气等）等。 军工需求方向 包括但不限于航天、航空、航发、船舶、兵器、电子等 领域。应用方向重点聚焦 雷达、电抗、 制导与导航 、 隐身与防护 、 通信与网络 、动力与储能、抗极端 环境 、流量传感器、 智能 穿戴、军用电子元器件、军用电路板卡 / 模块等领域。

四、会议内容

会议议程共分为主题报告、需求解读、技术交流、供需对接、成果展示等内容。其中：

（一）主题报告。 主要 安排电子信息材料领域院士或军工集团首席科学家等权威专家学者 ，围绕 电子信息材料可持续发展和先进技术 应用 发展 情况作主题报告。

（二）需求解读。 主要安排航空、航天、船舶、兵器、电子等 领域 的武器装备研制单位，介绍 电子信息材料在 本领域 发展 现状、 典型 问题 和应用需求。

（三）技术交流。 主要安排国内 电子信息材料 各 细分 领域优质企业、科研机构 、高等院校等 ，介绍本领域最新技术成果 以及 转化应用 现状和前景 。

（四） 供需对接。 现场组织军工用户单位与研制 生产 企业进行专场供需对接 ，双方面对面充分交流 。

（ 五 ） 产融对接。 现场组织 金融机构 与企业进行专场 产融 对接 ，双方面对面充分交流 。

（ 六 ）成果展示。 现场组织各产品领域参会企业以展台展位等形式展示最新技术成果，推动转化应用。

五、组织架构

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