半导体产业转移不可逆转 中国IC赶超迎机遇

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据介绍，美国技术水平全面领先，以其先进制程工艺引领创新发展。相比，日本半导体技术水平总体与美国相当，尤以材料见长，但总体竞争力日趋下降，而欧洲半导体在专业领域独树一帜，但是新兴领域的技术创新不足。

长电科技作为国内集成电路封装测试巨头，总部高级副总裁梁新夫举例，以集成电路下游的封装业为例，国内主要龙头公司都保持两位数高速发展，技术、质量、管理不断提升，国外大客户向国内转移趋势明显，而集成电路上游设计公司发展也相对迅速，中国在安防监控领域已经做大成为全球第一，其智能化、通讯传输速率等要求，反过来推动产业链企业技术改进。

不过，国内集成电路在核心产品、关键技术方面依然落后，其中，芯片制造环节技术始终落后于国际先进水平2-3个技术节点，高端、关键封测设备以及材料进口依赖仍然严重。寻求差异化竞争，成为国内集成电路产业“弯道超车”关键，这也包括在国际厂商高度垄断的存储器领域。

长江存储科技有限责任公司总经理杨士宁介绍，芯片制造领域自主研发难度大，过去国内企业屡次受挫，如今应该捡起信心。IC产品技术更新迭代迅速，新型存储项目方面，国际巨头也同样处于摸索前进状态，而国内企业已经开始取得实实在在的进展。据介绍，该公司3D NAND储存器芯片架构已完全打通，相关性能参数也取得良好表现。

通过持续研发投入，半导体设备作为芯片制造的关键环节也取得了重大突破。据行业协会统计，2015年国产集成电路设备的整体销售收入为47.17亿元，利润10.53亿元，同比增长24.2%，均创历史新高。技术方面，中微半导体作为国内领先半导体设备制造商，其芯片介质刻蚀设备、硅通孔刻蚀设备以及MOCVD设备均成为国际三强设备，董事长尹志尧预计到2020年该公司将保持35%年增长率。赵海军向证券时报记者表示，在制造领域，目标未来国产设备使用率达到30%。

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