国海海外·陈梦竹 | 华虹半导体（1347.HK）2025Q1财报点评：新产能折旧挤压利润空间，在地...

陈梦竹海外研究之声 · 公众号 · · 2025-05-13 15:30

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2025Q2指引：收入和毛利率指引均低于市场预期华虹半导体预期2025Q2实现收入5.5-5.7亿美元（中值QoQ+3.5%，YoY+21.7%），彭博一致预期为5.81亿美元；毛利率7%-9%，彭博一致预期为11.8%。公司表示毛利率承压主要系新厂折旧成本增加；八英寸晶圆价格压力仍存，但趋稳而不下滑，十二英寸晶圆价格则正逐步提升，虽然涨幅不及预期，预期2025年整体ASP将逐步提升。

盈利预测和投资评级随着部分下游市场需求复苏，新厂产能释放，以及欧洲客户“China for China”战略推进，公司营收端或受益于晶圆出货量增加而提升，但折旧压力或持续稀释公司利润，预计华虹半导体2025-2027年营收分别为22.79/28.23/31.92亿美元，归母净利润为0.92/1.83/2.71亿美元，摊薄EPS分别为0.05/0.11/0.19美元，2025年5月12日对应PB为1.15x/1.12x/0.89x。对华虹半导体2026E BVPS给予1.25x PB，基于2025年5月12日实时汇率1美元=7.79港元，对应目标价36.84港元，维持“买入”评级。

风险提示无锡新厂产能释放不及预期；半导体下游市场复苏不及预期；成熟制程晶圆代工厂商竞争加剧的风险；中美贸易摩擦加剧的风险；汇率波动风险；行业估值回调风险。