《金立S10智能手机：全球首款前后双摄》

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金立S10金属后壳顶端和底部是注塑隐藏U型设计天线带，后壳表面采用丝滑喷漆工艺，如果忽略中间的金立标志，整个后盖与Iphone 7 Plus非常相似。

1600万+800万像素后置摄像头模组由欧菲光提供，镜头由大立光学提供，由阿尔卑斯提供马达，1600万像素摄像头使用三星CMOS图像传感器，800万像素摄像头使用豪威科技CMOS图像传感器，两颗摄像头协同工作，可实现硬件级实时虚化，支持PDAF相位对焦技术。

2000万+800万像素前置摄像头模组与后置摄像头模组一样由欧菲光提供，采用大立光学镜头，由阿尔卑斯提供马达，2000万像素摄像头使用RGBW四合一CMOS图像传感器，800万像素摄像头使用豪威科技CMOS图像传感器。两颗摄像头协同工作，同样支持硬件级虚化功能，支持多类型美颜自拍。

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