大功率LED模块芯片间热耦合及结温分布测量方法取得新进展

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图 1 . 以 1 × 3 模块为例， 验证 热耦合矩阵是对角矩阵。

图 2.  m ≠ n 时需要测量的芯片个数的简化方法图

图 3. m=n 时需要测量的芯片个数的简化方法图

同时，研究组发现该方法不仅适用于阵列排布的多芯片模块，而且适用于圆形排布的多芯片模块，以及同一模块中包含不同颜色或不同尺寸的具有对称排布结构的多芯片模块。而该简化测试方法的有效性通过不同芯片数的如 1 × 3 ， 2 × 2， 2 × 3 等阵列排布 LED 模块以及含有 10 个芯片的圆形对称排布的 LED 模块的结温测试实验，以及红外热像仪实验加以验证。

该研究获得国家自然科学基金11104230, 61504212, 11604285, and 51605404，福建省产学研重大科技专项2013H6024，发改委基金项目以及福建省基金2016R0091的资助。

厦门大学半导体照明实验室成立于 2006 年，隶属于厦门大学电子科学与技术学院的电子科学系。本实验室的主要研究方向有，半导体照明中的光学，电学，热学检测技术， Ga N 基 LED 的器件的量子效率和光源的老化问题，检测仪器的研制开发等。在学科带头人陈忠教授和吕毅军教授的指导下，迄今为止已经发表了数十篇 JCR 二区以上论文，例如 Applied Physics Express ， IEEE Transactions on Electron Devices ， IEEE photonics Journal

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