首次流片：成功率14%！（历史新低）

主要观点总结

本文介绍了当前芯片流片成功率的下降情况，原因及应对措施。芯片首次设计定案成功率降至历史新低，四大因素导致这一结果，包括芯片复杂度提升、定制化需求增加、开发周期压缩和AI算力需求增长等。文章还讨论了RISC-V研究报告的意义和邀请企业加入共构生态的信息。

关键观点总结

关键观点1: 芯片流片成功率下降

芯片首次设计定案成功率降至历史新低，较两年前的数据下降明显，显示半导体行业面临严峻挑战。

关键观点2: 四大影响因素

芯片复杂度提升、定制化需求增加、开发周期压缩和AI算力需求增长等四大因素共同导致芯片流片成功率的下降。

关键观点3: 应对挑战的措施

为应对这一挑战，行业开始关注设计端引入AI辅助验证、制造端提升良率、产业端推动中小企业委托ASIC厂商以及人才端高校设交叉学科等措施。

关键观点4: RISC-V研究报告的重要性

RISC-V研究报告被视为中国打破芯片技术封锁、实现自主可控的关键，可以降低企业研发成本，吸引企业加入共构生态。

正文

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根据西门子电子设计自动化（EDA）工具的数据，2025 年芯片首次流片成功率已跌至 14% ，较两年前的 24% 近乎腰斩，意味着十家企业中仅有一家能在首次流片时成功 “通关”。

这一数据远超 2018 年从 30% 降至 26% 的跌幅，成为半导体产业近十年最严峻的 “成功率危机”。

流片失败的代价堪称天价：一次流片成本轻则数千万元，重则数亿甚至数十亿元，失败不仅意味着资金付诸东流，更可能让企业错失 6-12 个月的市场窗口期。

二、四大因素：复杂度、定制化与 “加速陷阱”

芯片流片成功率的暴跌，是多重技术变革与商业逻辑碰撞的结果：

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