【海通电子】受益产业转移、新需求持续打开，国内FPC企业蓬勃向上

国内本土厂商纷纷加速扩产，迎接 FPC 产业链转移浪潮

FPC 是电子行业的重要电子元器件之一，政府出台多项鼓励政策，支持本行业的发展。在政策鼓励下，国内厂商纷纷加紧研发步伐，突破技术瓶颈，力求在这场 FPC 高速增长的浪潮中成长受益。

为了迎接 FPC 的生产重心向国内转移浪潮，国内本土厂商纷纷加速扩产。 FPC 的生产重心向国内厂商转移，对于国内本土厂商无疑是一次巨大的崛起机遇，国内的本土厂商纷纷加速建厂扩产，力图能够借此转移浪潮迅速发展壮大。

国内的几大主流本土 FPC 厂商为弘信电子、上达电子、景旺电子、安捷利、珠海元盛、精诚达、三德冠 。弘信电子专业从事 FPC 业务，是国内 FPC 的龙头企业， 2016 年 FPC 业务营业收入达到 10.48 亿元， 2017 年 5 月登陆创业板，拟募投 6.45 亿元用于年产能 54.72 万平方米的 FPC 建设项目；上达电子投资 25 亿元， 2014 年于黄石建立产业园，第二条生产线建成后 FPC 产量从 10 万平方米增至 15 万平方米， 2017 年在江苏邳州投资 35 亿元用于柔性基板 COF 项目， COF 项目相对于 FPC 具有更高的技术壁垒，主要是为了顺应 AMOLED 屏的潮流。景旺电子 2016 年 PCB 产能 61.83 万平方米，同比增长 42.78% ，江西景旺精密电路一期扩产用于 PCB 产品。安捷利 FPC 年产能超过 48 万平方米，苏州的单、双面 FPC 板 9 万平方米，目前苏州二期工厂主要着重于柔性基板封装业务 COF 的扩产。珠海元盛 2014-2015 年进行 FPC 扩产，形成了年产能 60 万平方米的产能。三德冠主要产品为单层、双面、多层 FPC ， FPC 年产能超过 36 万平方米。

FPC 生产工艺复杂，国内厂商实现工艺创新

PCB 行业属于一个资金和技术密集型领域，制作工艺流程较多，工艺水平取决于生产设备和企业的技术经验累积，随着消费电子轻薄化发展， 对于 FPC 工艺要求不断提高。 FPC 行业具有高度定制化的特点，终端产品的轻薄化和功能多元化对于数据传输能力、处理能力要求不断提高，促使 FPC 向线宽细、布线密、工艺精的超精化方向发展，具体体现在 FPC 的技术上为细孔加工技术、微米级线路布线技术、 FPC 迭层技术。

日美韩凭借先发优势在技术和设备上都具有很强的实力，国内厂商相对弱势。国内的厂商在政策和产业链转移中受益，技术水平不断提高 。以国内 FPC 龙头弘信电子为例，弘信电子的 FPC 工艺与国际领先的大厂商仍然存在一定的差距，但公司于 2014 年年底开发的卷对卷工艺可极大提高生产效率。

FPC 生产工艺主要分为片对片生产工艺和卷对卷生产工艺两种，后者的生产效率更高。 片对片生产工艺是较为传统和主流的生产工艺，从原材料到加工成柔性电路板成品的流程工艺为 26 步，卷对卷的工艺为 28 步，最大的不同是卷对卷工艺对于生产 FPC 的原材料 FCCL 的前段加工工艺进行了改进，从将 FCCL 一片片裁剪改进为直接对成卷的 FCCL 加工，在后端再进行裁剪，该工艺成熟后有望大幅提高生产效率。