服务器设计新趋势：Xeon 6 SoC、前I/O、模块化、1U&2U共用主板？

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作为参照，这张图则是 rear I/O 机箱的R770 CSP Edition前窗，仍然是16个SSD的存储支持，并没有增加。应该是互联网客户的主流需求和性价比考虑吧。

E3.S SSD及其托架

上图为rear I/O的R770 CSP Edition后面板，跟上一代传统服务器区别不太大吧。大家可以先留意下BOSS（Boot Optimized Storage Solution）——即那2个SSD系统盘的位置。

注：早期的第一代BOSS卡可参考《 X eon SP 服务器的M.2 SSD RAID ：揭秘PowerEdge 14G BOSS 》。

至于front I/O的R770 CSP Edition服务器后窗，主要就只有散热孔了。

上图为front I/O的 R670 CSP Edition 前脸示意图，横竖比例同样不是严格按照1U来画的。

R670 CSP Edition也同样支持front I/O和rear I/O，上图为前者。中间最多可以配8个E3.S SSD， 左边支持2块OCP 3.0网卡 ，右边“34”的位置则是“BOSS-N1 DC-MHS”。可见 互联网客户对1U服务器的扩展卡需求，基本上也就是网口 。

R670 CSP Edition front I/O机箱的后窗。下面我们还是以2U机型R770 CSP为例来重点说明。

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