【民生电子】价值洼地|扬杰科技：中报业绩预增，看好公司未来发展潜力

1、报告期内，公司积极开拓国内外半导体功率器件市场，提升内部生产制造效率，整体业绩实现持续增长；预计非经常性损益对中报业绩的影响约为2800~3000万元。

2、我们认为，公司作为国内领先的半导体分立器件IDM企业，拓展集成电路封装和以碳化硅为代表的第三代半导体器件，通过收购MCC实现客户、渠道、产品的优势互补与协同，积极推进大尺寸硅基晶圆工厂建设，将能在半导体分立器件实现进口替代和持续增长 。

1、公司在优化现有4英寸硅基中高端二极管生产线基础上，积极推进6英寸硅基中高端MOSFET芯片、Trench工艺芯片规模量产，同时规划8寸晶圆建设和IGBT领域；布局碳化硅器件封装和晶圆制造领域，进一步优化碳化硅芯片制造工艺、良率，碳化硅SBD、碳化硅JBS等产品已形成批量订单和收入，未来发展前景广阔。

2、我们认为，公司在功率器件产品线、晶圆生产线、研发投入等方面形成了有梯度、有秩序的良好局面，随着新产线的规模量产和生产工艺进一步稳定优化，公司业绩高成长可期。