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片式晶体M系列销量提升,泰晶科技上半年净利增长21.31%

维科网半导体照明  · 公众号  ·  · 2020-08-27 15:41

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长电科技拟募资50亿元投建高密度IC及系统级封装模块等项目
长电科技发布2020年度非公开发行A股股票预案称,公司拟募集资金总额不超过50亿元(含50亿元),扣除发行费用后的募集资金净额将全部投入年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目、年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目以及偿还银行贷款及短期融资券。长电科技表示,本次发行的募投项目投产后,公司的产品结构将得到优化,公司的市场地位及核心竞争力将得到进一步提升,从而增强公司的整体盈利能力。






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