3.传海思与台积电合作率先导入WoW封装

9月25日，市场传言已经展开环评的台积电苗栗竹南先进封测厂，将锁定包括SoICs、WoW、CoW在内的下一代先进封装技术。供应链也传出，大陆华为旗下海思半导体将列入首批合作对象，率先导入WoW封装，并结合HBM的高端芯片。在结合高效运算与人工智能的整合型芯片发展趋势下，台积电竹南厂的设立将可能带来更大的产能支持。目前，就市场传言台积电还没有正式置评。

4.强茂投10亿元人民币新建封测厂

9月25日消息，强茂集团半导体封装测试生产基地项目落户徐州。据悉，该项目主要是从事二极管/三极管封装、IGBT封装、集成电路封装、碳化硅封装、高压贴片电容器等，总投资10亿元人民币，目标是在当地打造半导体封装测试生产基地。

5.Cadence公布人工智能芯片TensilicaDNA 100

9月26日消息，Cadence于本周展示了从物联网、移动、AR/VR到智能监控和汽车应用等各个领域的广泛性能需求，并公布了更多有望加速边缘端神经网络推理的产品，同时宣布推出一种新的专用“AI”IP：Tensilica DNA 100，专注于满足各种各样需求的性能和扩展，扩展比以前更高，性能有望达到100 TMACs（万亿矩阵积累操作）。

官方数据显示，DNA 100的性能比竞争解决方案高出4.7倍，它的性能达到了2550fps，而竞争对手的性能为538fps。在能耗比方面，DNA 100相比竞争解决方案也具有2.3倍的优势。据悉，DNA 100的硬件IP将在2019年初获得许可，产品最早将在2020年底左右面世。