主要观点总结
本文主要介绍了小米在发布会上推出的核心科技产品，包括小米 15S Pro 手机、小米 YU7 汽车以及玄戒O1芯片等，并阐述了小米在自研芯片方面所取得的进展和面临的挑战。
关键观点总结
关键观点1: 小米发布新品战略发布会，推出小米 15S Pro 手机和小米 YU7 汽车。
雷军介绍了玄戒O1芯片的具体规格和性能表现，包括比肩高通骁龙 8 Elite 的台积电二代 3nm 工艺、190 亿晶体管等。
关键观点2: 玄戒O1芯片性能对标 iPhone 16 Pro，小米期待展现旗舰性能。
玄戒O1的跑分达到3004137分，采用十核心四丛集CPU架构，配备GPU等。与iPhone 16 Pro的A18 Pro芯片相比，玄戒O1在多核性能和图形性能上表现优异。
关键观点3: 小米在自研芯片方面取得进展，但面临挑战。
小米此前已在电源管理芯片、影像芯片方面有所积累，但玄戒O1作为一颗SoC难度更大。玄戒O1的发布标志着小米在芯片设计上的能力，但核心配置上仍需改进。
关键观点4: 玄戒O1的研发投入巨大，小米未来将继续投资。
自2021年重启芯片计划以来，小米在玄戒O1上烧了超过135亿人民币，并计划未来持续投资。玄戒O1的研发不仅带来了技术上的突破，还将为其他生态产品带来丰厚回报。
关键观点5: 玄戒O1对小米具有重要意义，有助于摆脱对高通等供应链的依赖。
玄戒O1的发布使小米拥有了更多的选择权，不再完全受制于高通等供应链。这对于小米来说是一个重要的转折点，也是其追求成为硬核科技厂商的重要一步。
正文
CPU 性能方面，玄戒O1 的单核性能研究和 A18 Pro 有差距，不过多核性能成功反超。
而凭借 16 核 GPU，玄戒O1 的图形性能要明显优于 A18 Pro，功耗还低 35%。
看完跑分，小米也对比了一些具体的使用场景，在实际的视频通话、MOBA 游戏以及充电+导航的场景中，小米 15S Pro 的机身温度都要更低。
雷军表示，玄戒 O1 的性能和能效表现已经跻身第一梯队。
小米此前其实也在电源管理芯片、影像芯片方面有所积累，但玄戒O1 作为一颗集成 CPU、GPU 等各种模块和处理器的 SoC，难度当然不在一个量级。
玄戒O1 自官宣以来，被不少质疑的声音围绕，其中最大的争议，在于玄戒O1 的 CPU 和 GPU 都并非自研核心。
这方面小米确实不如自主研发核心的苹果和高通，但万事开头难，玄戒O1 已经展现了小米在芯片的设计能力，也是迈出了最难的第一步，接下来才好攻坚。
虽然规格上已经对标了第一梯队，但在核心配置上，玄戒O1 并不算走在最前列：依旧配备了两个「超小核」，而去年不管是联发科还是高通的旗舰芯片都已经抛弃了超小核，更不用提骁龙 8Elite 全大核的先进设计，这也给玄戒未来迭代指明了方向。
芯片花期很短，一年一更新，而作为后起之秀的玄戒想要赶超行业龙头，那势必也要继续加大投入和研发，并且还将为澎湃系统软件团队带来新的挑战。
自 2021 年重启芯片计划以来，小米在玄戒上烧了超过 135 亿人民币，并且将避免重蹈澎湃 S1 的覆辙，持续投资 10 年和至少 500 亿元，而小米未来将投资 2000 亿用于研发。
持续的投入，短时间内其实很难在产品上见到可观的收益，雷军坦言需要在一两年时间卖到千万台才能生存，基本上是「赔钱的买卖」，不过玄戒还能带来其他方面的丰厚回报。
毕竟，最难也最全的 SoC 做出来了，技术也能很快实现迁移和下放，用在车机、智能家居等等其他生态产品中。
和小米 15S Pro 一同发布的小米 Watch S4 eSIM 15 周年纪念版，就搭载了手表芯片「玄戒T1」，
还集成了小米首款 4G 基带，这或许也是本场发布会上最大的惊喜。
基带芯片的研发，不比手机处理器研发简单，且两者在技术上较少重叠，还需要绕过现存的大量专利，甚至连善于造芯的苹果都耗费了大量的时间和成本。
虽然小米的首款基带只支持 4G ，明显是一次试水，但这也意味着小米已经拥有了通讯基带的设计能力，
这也是堪比自研 SoC 处理器的硬核科技。
