正文
铜箔是CCL关键材料之一，铜箔的价格受上游原材料及下游需求影响。铜价从2016年中有明显反弹，LME的铜现货结算价格从4700左右美元/吨上涨至2018年年中的7200美元/吨左右，不过自2018年6月中旬以来，LME3个月铜期货开始持续下跌，若未来铜价持续走低，有利于铜箔及CCL价格下降。
同时，下游需求也是影响铜箔价格的重要因素，尤其是当前新能源汽车带动锂电铜箔需求迅速放量，而本身锂电铜箔盈利能力好于电子铜箔，导致铜箔厂更有动力去生产锂电铜箔，这也是2016年电子铜箔供给紧缺、价格大幅上涨的关键原因。
结合中电协铜箔分会的数据，2016年全球铜箔产能、产量分别为63.2、50.63万吨，铜箔产能稳定增长且产能利用率呈现持续上升态势，我们推测主要是新能源汽车带动的锂电铜箔需求及高阶PCB板份额增大带动的电子铜箔需求所致。
环氧树脂是CCL的另一种关键材料，环氧树脂价格在2017年涨幅较大，2018年逐渐下跌，近期呈现企稳的态势。
结合铜箔和环氧树脂近期价格的走势来看，CCL上游原材料价格呈现稳定态势。预计后续随着国内PCB新产能投产、锂电铜箔需求持续释放，CCL的价格有望长期稳中有升。
近年环保政策趋严，产能退出会带来PCB价格波动，亦会加速PCB行业洗牌。
2018年7月，欧姆威电子、建滔集团等PCB厂均发布涨价通知。近年来国内环保政策逐渐趋严，从2017年12月昆山限排，后续珠海、上海、深圳限排、严查等，生产规模小、排污指标少、生产效率低下、污染大的小厂预计将面临往中西部转移甚至“供给侧改革”的风险。
各地环保政策趋严预计将加速PCB行业洗牌，份额将向龙头企业集中。
1.3 投资建议
结合我们上文的分析与讨论，铜材和环氧树脂价格企稳将带来PCB上游的核心材料CCL的短期价格将企稳，但环保政策趋严，长期将加速行业洗牌，行业“供给侧改革”可以预见。
建议关注成本转移能力强、生产效率高的行业龙头企业，关注东山精密、景旺电子、胜宏科技、崇达技术等。
二、周观点
消费电子板块：
经历前期大幅度调整，板块18年平均估值已经回到15~18x左右，近期行业基本面出现了一定程度的边际改善，板块可能会迎来一定程度的反弹，配置机会临近：1）信号1：大立光4月、5月营收明显优于市场原先预估，预计与安卓机需求回暖有关；2）安卓机前期发了多款旗舰机型，从4月份以来也在陆续备货（农历年附近库存已经出清），行业逐渐进入暖季，反映到月度备货量上也是持续向上。展望18Q2，伴随国产旗舰机陆续发布，板块有望逐渐进入旺季，对需求有望走出低谷，但18Q2景气度能否有明确反转仍有待观察。在板块逐步进入饱和期、智能终端朝龙头集中的行业趋势下，供应链厂商集中度也会持续集中，行业洗牌利于龙头攫取更多份额。当前建议关注穿越终端销量周期的高成长白马（估值有强支撑，优先受益板块预期反转）+超跌且18年业绩确定性高增长个股（市场低估，业绩释放带来预期修复）+处于快速渗透期的新型零组件及新型终端，新型零组件包括iPhone X初次搭载的3D sensing\LCP天线\无线充电\双面玻璃等新方向，新终端Apple Watch\AirPods\AR等处于渗透加速阶段的新硬件。关注：东山精密、环旭电子、合力泰、欣旺达、欧菲科技、歌尔股份、大族激光、立讯精密等。另外，近期小米上市，关注供应链公司欣旺达、欧菲科技等。
