迎来快速发展期的集成电路封测业

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京元电子提供各种BGA球性阵列封裝型式，包括：方形/双边扁平无引脚封装、薄形小尺寸封装、栅格阵列封装，以及内嵌式存储器、多晶片封装及嵌入式多晶片封装等。

颀邦科技成立于2006年，是一家拥有覆晶封装技术与晶片尺寸封装(CSP；Chip Scale Package)两类先进技术的封装厂商。颀邦的主营业务为晶圆上金凸块(Gold Bump)及锡铅块(Solder Bump)代工服务, 这也是先进封装必备的工艺。颀邦科技还是国内唯一有能力完成LCD驱动芯片全程封装测试公司。

▲ 2019年全球封测前十强预估排名

（单位：百万元人民币，来源：芯思想研究院）

中国大陆封测业情况

据中国半导体行业协会统计，2019年1-9月中国集成电路产业销售额为5049.9亿元，同比增长13.2%。其中，封测业营收1606.6亿元，同比增长5.5%。

2018年，国内有一定规模的IC封装测试企业有99家。据中半协封装分会统计数据，2018年国内IC封装测试业增长变缓，封装测试业营收由2017年的1816.6亿元增长至1965.6亿元，同比增长8.2%。

在2018年的数据中，封测业在全行业的占比约为33.6%。按照世界集成电路产业三业结构合理占比（设计：晶圆：封测）3:4:3的说法来看，中国集成电路产业结构更趋优化。

国内封装测试企业多集中于长三角、珠三角地区，近几年已逐渐向中西部和环渤海地区发展。中西部地区，特别是西安、武汉、成都、重庆等地，封装产业已经得到长足发展。2018年，其封测企业分布占比已达14.1%。

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