正文
更有趣的是，这款像极了OPPO手机且搭载小米自研芯片的小米5C，主打的概念是“又轻又薄的拍照手机”，而OPPO长期主打的定位也是“拍照手机”。
不知道，小米5C是要“致敬”OPPO？还是有其他想法？
松果电子：松果芯片到底是自研芯片，还是定制贴牌芯片？
工商登记信息显示，北京松果电子有限公司成立于2014年10月16日。与此同时，该公司的股权全部质押给小米通讯技术有限公司。
简单说，小米通讯技术有限公司依托“股权质押”实现对北京松果电子有限公司（以下简称“松果电子”）的实际控制。
该公司注册成立不满一个月，2014年11月7日，就因与联芯科技有限公司签署《战略合作协议》和技术许可授权合同，而被联芯科技有限公司的母公司大唐电信科技股份有限公司以“重大合同”予以公告。
根据当时松果电子与联芯科技有限公司达成的合作，一方面，松果电子出资1.03亿元获得联芯科技有限公司SDR1860 平台技术许可授权使用（注意：并非转让，而是许可授权），另一方面，双方将在面向 4G 多模的 SOC 系列化芯片产品设计和开发进行合作。
由此可见，松果电子自2014年11月7日前后，就开始与联芯科技有限公司联手进行芯片的设计和研发。
值得注意的是，2015年4月上市的红米2A手机，使用的就是联芯科技有限公司的LC1860芯片。
由此可见，早在红米2A手机身上，小米应该已经开始结合自身手机设计需求，基于联芯科技LC1860芯片做了一些“定制”或优化。
2016年7月，联芯科技有限公司发布了国内首款64位LTE Cat6 SDR SoC芯片LC1881。
而作为小米公司的首款智能手机芯片澎湃S1，其采用高能效八核ARM Cortex-A53处理器，其很多指标或性能与联芯科技有限公司的LC1881芯片相仿。
因此，虽然小米号称澎湃S1是“自主研发的SoC芯片”，但实际情况可能还是基于和联芯科技有限公司的深度合作完成的。
只是，该款芯片的布图设计专有权归松果电子所有。
要知道，两年内完成“SoC芯片的自主研发”，这多少有点不切实际，应该与使用联芯科技有限公司的技术或设计脱不开关系。
令人费解：小米5C的外观设计由松果而非小米提交，此举为何？
来自国家知识产权局网站的统计数据显示，截至2017年3月2日，松果电子提交的发明公布数为4件，外观设计数1件，暂无发明专利和实用新型专利授权记录。
在四件处理“发明公布”专利申请中，所涉及技术主要是“调节屏幕亮度”、“提高用户设备待机时间”、“噪声功率估计”和“检测物理混合自动重传指示”。
这些专利申请与小米5C手机强调的一些功能点相一致。
此外，松果电子唯一的一件外观设计专利申请，则是小米5C的手机外观设计，申请时间为2016年7月5日。
简单说，小米5C的产品早在去年7月就定型，但是，过了7个月之后才正式发布。
这是第一处令人费解地方。
而第二处令人费解的地方是，以往小米发布的其他手机外观设计，或是以小米科技有限公司名义申请，或是以北京小米移动软件有限公司名义申请。
而小米5C以松果电子名义申请不知道出于何种因。
在芯片设计方面，2016年9月9日，北京松果电子有限公司于2016年5月20日提交的“集成电路布图设计专有权”被国家知识产权局正式予以公告，这表明松果电子确实在从事集成电路自主设计。
因为根据行政法规《集成电路布图设计保护条例》相关规定，集成电路布图设计是集成电路技术创新的关键所在。
第三处令人费解的地方是，工商登记信息显示，2017年2月17日，松果电子的注册资本由10万元变更为2.5亿元，但是，出资人或股东信息暂未有更新记录，依旧是朱凌个人独资。
