报名倒计时！从功率到AI全面芯片测试论坛（Chiplet、RISC-V、汽车芯片、AI端侧芯片）（6...

主要观点总结

功率/AI WELCOME芯片测试论坛介绍。内容涵盖功率半导体芯片、汽车芯片、智算与AI端侧芯片最新技术与测试挑战，包括性能评估、功耗分析与参数验证等方面。提供会议日程、注册抽奖奖品、嘉宾介绍及测试方案展示。

关键观点总结

关键观点1: 会议主题与内容

会议围绕功率到AI的全面芯片测试展开，介绍最新技术、测试挑战及质量可靠性保障。

关键观点2: 会议日程与抽奖

参会者可立即报名并有机会赢取注册礼，注册抽奖好礼将于6月26日前邮寄发出，需提供正确的邮寄地址和联系方式。

关键观点3: 嘉宾介绍

会议嘉宾包括程卫国（是德科技中国区技术支持总经理）、俞国庆（天芯互联副总经理）、Pedro Merlo（是德科技战略规划经理）等。

关键观点4: 测试方案展示

会议将展示NTN信令测试解决方案、解锁FR3频段测试解决方案、Wi-Fi 7信令测试解决方案等，并提供了多种面向通信应用的解决方案和现场礼品展示。

正文

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*（注册抽奖好礼将于6月26日前陆续邮寄发出，请提供正确的邮寄地址及联系方式）

嘉宾介绍

程卫国

是德科技中国区技术支持总经理

俞国庆

天芯互联副总经理

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