目前,
FPC
行业仍然是由日资、美资、韩资企业占据主导地位,台湾企业凭借其终端电子产品代工的区域优势,占据
FPC
行业的第二集团,国内
FPC
企业发展时间较短,受到资金、规模、技术储备、上下游的限制,综合竞争力与国际领先企业仍然存在一定差距,这样的竞争格局有望受产业中心转移发生改变。
FPC
生产中心转移到亚洲,中国成为最具潜力市场,市场规模已超
300
亿元。
21
世纪初,由于欧美国家的生产成本不断提高,
FPC
也和其它众多电子零组件一样,生产重心逐渐转向亚洲,具备良好制造业基础及生产经验的日本、韩国、中国台湾等国家和地区
FPC
产业已经经历了迅速发展阶段。近年来,日本、韩国和中国台湾同样面临生产成本持续攀升的问题,
FPC
产业开始了新一次的产业转移,发达国家和地区的制造商纷纷在中国投资设厂,中国已经成为
FPC
主要产地之一。据新思界产业研究中心发布的《
2017-2021
年中国印制电路板
(PCB)
行业投资分析及前景预测报告》显示,
2016
年
FPC
全球市场规模增长至
851.68
亿元,
FPC
中国市场规模增长至
315.97
亿元,占比达到
37.09%
。
3
智能手机终端集中度提升带动FPC供应商集中化趋势,全面屏、OLED等革新创造FPC新增需求
智能手机
2017
年增速有望改善,同比手机出货量数据,可知智能手机市场仍有不小潜力可挖。
据
Gartner
统计,智能手机自
2007
年爆发后,出货量迅速增长,至
2016
年增速放缓,达到
14.96
亿部。但我们同比
2015
年手机出货量可知,智能手机出货量仍未达到
19.40
亿部,仍有接近三成可渗透空间。同时,我们预测,
2017
年
iPhone 8
的发布进一步催化了各大厂商旗舰机的水平,高端机的变革有望推动原有旗舰向下渗透,从而改善
17
年智能手机出货量增速。
手机市场份额持续朝向主要品牌厂商集中,国内厂商群体突破立潮头。
TrendForce
研究数据显示,中国作为全球智能手机生产的重要地区,
2015
年以来出货量在全球占比始终稳定在
40%
以上,智能手机出货量从
2013
年的
3.43
亿台增长至
2015
年的
5.36
亿台,
2016
年全年出货量为
6.29
亿台,手机市场增速虽放缓,国内智能手机份额却持续走高,
HOV
、小米等更是集体突破,在三星份额不断下滑,苹果份额遭遇瓶颈之时,勇立潮头,
国内相关
FPC
产业链也有望受益于这一趋势。
全面屏推动
COF
方案的渗透,带来
FPC
新需求。
18:9
显示屏驱动
IC
封装仍然可以采用
COG
工艺,相对于
16:9
,
18:9
的手机在屏占比上有显著提升,但是未来几年随着全面屏从
18:9
向
19:9
甚至
20:9
演进,