正文
技术用于影院
LED
屏，再向其他领域推广。我们测算以全球
16
万个电影屏幕为基准，测算得到
MicroLED
电影屏幕的潜在市场约为
480
亿元左右。
此次三星在
CES
推出
“Th
e Wall
”
以及后续
Cinema LED
推广标志着
Micro LED
上市版本出现的历史性时刻，也证明了三星在
Micro LED
设计、生产工艺及良率的提升方面领先苹果、索尼等行业巨头，逐渐走向成熟。而三星选择三安光电作为
Micro LED
芯片供应商也证明了三安在
Micro LED
技术方面的基础和实力。
CES 2018
期间，除了三星以外，台湾群创还发布了全球第一块
AM Mini LED
车用面板，也是
Micro LED
技术走向成熟的标志之一。
群创
AM Mini LED
所采用的技术，是以
TFT
所形成的主动式矩阵电路驱动
Mini LED
，相较于以传统
LED
背光源驱动电路架构的
Mini LED
，群创的
AM Mini LED
更具价格竞争优势，也能达到产品轻薄设计的需求。
AM Mini LED
能精准调控电流，亮态画面能比平常亮度提高数倍，远高于普通
OLED
；暗态画面亮度则趋近于零，在对比度高达
1,000,000
比
1
的表现下，画面信息能更清晰明亮。群创
AM Mini LED
车用产品具有数千调光分区数（
Local Dimming Zones
），在画面锐利度、对比度等方面要比
OLED
更适用于车载应用，亦不会出现如
OLED
的耐高温可靠度不佳、使用寿命较短、残影烙印等问题。
二、Micro LED作为新一代显示技术，在大尺寸及可穿戴领域潜力巨大
1
、
Micro LED
是一种半导体工艺的
LED
发光显示技术
Micro LED
技术
是指，在一个芯片上将
尺寸在几微米至几十微米之间的半导体
LED
发光芯片紧密
排列，从而实现
LED
的薄膜化、 微小化和矩阵化，
每颗
LED
发光芯片作为显示屏的一个像素点独立驱动发光。
Micro LED
、
Mini LED
原理相同，都是基于微小的
LED
晶体颗粒作为像素发光点。
Micro LED
是采用的
1-10
微米的
LED
晶体，像素颗粒是
0.05
毫米或更小尺寸；
MiniLED
则是采用几十个微米的
LED
晶体，像素颗粒是
0.5-1.2
毫米。传统的小间距
LED
显示屏采用的是毫米和亚毫米级（一百微米以上）
LED
晶体发光，实现
1.0-2.0
毫米像素颗粒显示屏。
由于
LED
发光芯片尺寸在微米级，又被称为
μLED
芯片，体积约为目前量产
LED
芯片大小的
1%
。
从制作工艺的角度看
，
Micro
LED
显示技术利用
CMOS
集成电路制造工艺，制成
LED
显示驱动电路，然后通过
MOCVD
机生成外延层，并将外延层批量转移、键结到驱动电路上，阵列式排列形成显示画素。每一个点画素必须可定址控制、单独驱动点亮。再利用物理沉积制程完成保护层与上电极，接着完成上基板的封装，最终完成结构简单的
Micro LED
显示。
封装工艺来看，
Micro LED
普遍采用
COB(Chip On Board)
无封装形式的
LED
，避免干涉产生的摩尔纹与视角等问题。
COB
可再细分为正装
(Face-Up Chip)
与倒装
(Flip-Chip)
两种形式。正装形式的
COB
中，电极与导线皆在出光面，其缺点为：导线
(Bonding Wire)
会影响到
LED
芯片出光角度，电极与导线等金属成分造成反射会给予观赏者强烈的镜面反射感，降显示屏的对比度。
倒装芯片
(Flip-Chip)
是
COB
无封装形式的
LED
更好的解决方案
，一方面在成本方面，减少了打线的工费与材料；在光学方面，没有导线造成的出光干涉，出光面完整向上。
2
、
Micro LED
在功耗、亮度、解析等方面显著优于现有显示技术
Micro
