正文
总而言之，澎湃 S1 在 CPU、GPU 和基带上都属于中规中矩，完全能够满足日常使用，适合在中低端移动版和联通版的手机中替代高通骁龙 615、骁龙 616、联发科 P10 等 SoC。
二、澎湃 S1 并非一日之功
技术的发展都是循序渐进的，任何技术都不会凭空冒出来，小米要想从事研发手机芯片，一个比较好的选择就是与一家老牌手机芯片公司合作或者合资。而国内从事手机芯片开发的主要有华为海思、
展讯
和大唐联芯三家公司，另外中兴微电子也是一个选择。海思是华为的全资子公司，加上华为终端业务和小米的手机业务天然存在冲突，与海思合作显然是不可能的。
而展讯在被紫光收购后，又接受了 Intel 15 亿美元的投资，无论在技术上还是在资金上，展讯都抱上了大象腿，小米也很难通过合资或者合作的方式从展讯那里获取技术。
作为华为的老对手，中兴一贯采取跟随战略，在华为麒麟芯片在商业上获得成功之后，中兴也投资了 24 亿元人民币开发手机芯片，目前几款产品已经用于机顶盒等产品，加上中兴家底丰厚，以及和华为一样有自己的手机品牌，和小米存在商业竞争关系，合作的可能性也相对较小。
那么，唯一的选择就是联芯了。虽然大唐也曾经有做过手机，但市场份额微乎其微，近乎不为人所知，也就免去了手机产品在商业上的竞争关系。加上和小米合作的话，联芯的手机芯片就可以获得一个稳定的搭载平台，这使就产生了合作的基础。
在 2014 年，小米就和大唐联芯开始了技术合作，大唐电信将全资子公司联芯科技有限公司开发并拥有的 LC1860 平台以 1.03 亿元的价格许可授权给北京
松果电子
有限公司——北京松果电子有限公司由小米和联芯共同投资成立，小米持股 51%，联芯持股 49%。
值得一提的是，LC1860 就被用于红米 2A 手机，而且当年出货量超过 500 万部，全寿命周期出货量达 1200 万部，市场表现大幅优于华为海思早期的坑爹之作 K3 和 K3V2，甚至已经逼平或超越了海思第一款够用的 SoC 麒麟 910 的市场表现。
