正文
最近几年，戴乐格半导体也曾试图降低对苹果和其他几家智能手机的依赖。例如，2014年试图与奥地利传感器芯片厂商Ams AG合并，2015年试图收购爱特梅尔(Atmel)，但均以失败告终。
除了为iPhone研发PMIC芯片，苹果还在研发自己的GPU芯片。苹果GPU芯片供应商Imagination Technologies上周宣布，未来15个月至20个月后，苹果将停止在其新产品中使用Imagination Technologies的GPU，并终止专利费支付。
苹果是Imagination Technologies的最大客户，支付给Imagination Technologies的许可费用和专利费占其收入总额的50%。受此影响，Imagination Technologies股价当日一度下挫近70%，创8年来最大跌幅。
和展讯深入合作，弥补损失？
上个月9号，中国清华紫光集团旗下展讯通信宣布，与德国半导体厂商戴格乐半导体 (Dialog) 签属协定，双方建立战略合作伙伴关系，双方共同开发 LTE 芯片平台。透过协议，展讯通信得以积极布局高度整合的电源管理、AC/DC 电源转换、固态照明 （SSL） 和蓝牙低功耗 （BLE） 等技术。而 Dialog 将为展讯通信的 LTE 芯片平台，提供整合的混合信号电源管理技术。
据了解，双方合作的首阶段，Dialog 最新设计的 SoC 芯片，SC2705 将被应用于展讯通信旗下 14 纳米制程的 LTE 芯片平台 SC9861G-IA 中。该平台采用英特尔（Intel）的 14 纳米制程技术，内置英特尔 Airmont 处理器架构，已于 2017 年 2 月在世界移动大会（MWC）上正式发布。基于该平台的合作，后续展讯与 Dialog 还将推出更多具有差异化，并且针对主流智能手机及区域市场的 LTE 产品与方案。
展讯通信董事长兼CEO李力游在声明中表示，此次双方的合作，有助于展讯通信为客户提供满足差异化的产品与服务，以满足不断增长的市场需求。同时，透过与 Dialog 的合作，展讯通讯也将能够为客户提供更安全、更具充电效率且高度集成的中高端智能手机解决方案，持续提升用户体验。
