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苹果(Apple)iPhone新机发表在即，近期业界传出iPhone 8入门款存储器容量将从128GB起跳，但主要供应商东芝(Toshiba)、SK海力士(SK Hynix)转进64层及72层3D NAND Flash制程良率不如预期，导致苹果新机NAND Flash供货缺口高达30%，苹果虽希望三星电子(Samsung Electronics)供应更多数量，然三星自有如意算盘，让苹果更坚决要借着东芝TMC(Toshiba Memory Company)竞标案来掌握NAND Flash货源。
全球NAND Flash产业正经历近5年来最严重的缺货潮，由于大型数据中心对于云端储存存储器需求强劲，加上苹果下半年将问世的iPhone 8新机入门版存储器规格拉升到128GB，最顶级机种配备存储器更达256GB，将引发Android手机阵营在硬体规格竞逐效法，半导体业界预期NAND Flash缺货潮将一路蔓延到2017年底。
由于半导体产业刚好遇上2D NAND技术转进3D NAND的过渡期，包括三星、东芝、美光(Micron)等存储器厂纷转进64层3D NAND技术，海力士为了超车，一举抢进72层技术，但各家供应商3D NAND制程良率都不如预期，导致NAND Flash大厂都无法供应足够数量给客户。
半导体业者透露，包括SK海力士、东芝、三星、西部数据(已收购SanDisk)等都是苹果NAND Flash主要供应商，然现在看来，SK海力士、东芝都无法供应足够数量，导致苹果在NAND Flash供货缺口恐高达30%，尽管苹果希望三星、西部数据能够支援更多3D NAND货源，但三星有自己的盘算，而西部数据亦传出心有余而力不足。
事实上，多年来苹果与三星之间的存储器供货关系分分合合，苹果一度想要摆脱三星在存储器、处理器(AP)供货上的钳制，并大力扶植东芝、美光、SanDisk等NAND Flash供应商，但经历不断缠斗之后，三星在DRAM和NAND Flash势力仍相当强大，苹果仍必须与三星往来，这次半导体产业转进3D NAND的新里程碑，却出现惨烈的缺货潮，苹果恐得再向三星低头。
半导体业者表示，苹果对于NAND Flash需求量极大，为顺利掌握NAND Flash货源，苹果积极参与东芝TMC竞标案，原本传出苹果有意与鸿海联手夺下东芝TMC竞标案，但日前传出苹果可能加入“日、美、韩联盟”，该联盟系由日本产业革新机构(INCJ)、美国投资基金和SK海力士所组成，苹果可能提供金援来换取关键零组件的货源保障。
苹果对于东芝NAND Flash部门的竞标案极具企图心，且苹果一路以来的考量，都是选择会赢的阵营，并非一定要与鸿海联手，由于目前看来“日、美、韩联盟”的赢面较大，苹果加入该阵营是合理的选择。
半导体业者认为，由于各项终端应用对于NAND Flash需求量愈来愈大，NAND Flash恐长期处于缺货状态，每年可能仅有2~3个月供给较为舒缓，让NAND Flash成为半导体关键物资，大陆虽极力扶植长江存储，但仍是3D NAND领域新兵，估计3~5年内3D NAND市场仍是由三星、海力士、东芝、美光等国际大厂所独大。DIGITIMES
3.东芝存储器竞标案下隐藏的苹果和鸿海的私心；
3D NAND已经是科技产业的战略物资，原本被美日韩三阵营锁住的封闭型游戏场，意外爆出东芝(Toshiba)卖子赎身一案，让全球科技巨擘为之疯狂。最戏剧化的莫过于鸿海一路的出招，最震惊的则是苹果(Apple)鸭子滑水的布局，彼此的看似合作又随时保持弹性，足见3D NAND技术的迷人！
苹果是全球最大的NAND Flash采购者，最大供应商又是劲敌三星电子(Samsung Electronics)，苹果想自己掌握NAND Flash供货是可以理解的。
苹果曾经面板、处理器(AP)、3D NAND/DRAM全数的关键零组件都被三星钳制，现在AP已经交给台积电，但AMOLED又被三星掐住脖子，至于存储器的采购，苹果多方扶植供应商，现在遇到东芝一案，自然认为是机不可失。
