次新股说：本批天岳先进等值得重点跟踪（2021批次48、49）

国芯科技（688262.SH）

公司业务聚焦于国产自主可控嵌入式CPU的技术研发和产业化应用，致力于为国家重大需求和市场需求领域客户提供IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品，主要应用于信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键领域。经过近二十年的积累与沉淀，公司已成功研发8大系列40余款嵌入式CPU内核，积累了深厚的嵌入式CPU IP储备，并在多个关键领域实现产业化应用突破，实现累计亿颗的规模化应用，成为国产嵌入式CPU技术研发与产业化应用的龙头企业之一。2020年公司芯片定制服务、自主设计芯片、IP授权、其他业务收入分别为1.06、0.85、0.70、0.01亿元，占总收入的比重分别为40.48%、32.53%、26.57%、0.35%。

公司2018、2019、2020年营业收入分别为1.9、2.3、2.6亿元，CAGR为15.4%，对应归母净利分别为0.03、0.3、0.5亿元，CAGR为278.3%。公司收入和利润整体呈上升趋势，主要系市场对自主可控国产嵌入式CPU存在较大需求、公司多款定制芯片逐步进入量产阶段以及公司推出了以CUni360系列为代表的金融终端安全主控芯片并迅速形成较大规模的销售所致。2018至2020年，公司毛利率分别为57.9%、58.3%、66.2%，净利率分别为1.6%、13.4%、17.6%，ROE分别为1.0%、7.6%、10.6%。

CPU核心技术自主可控，关键领域实现产业化应用突破。 自创立以来，公司始终坚持“国际主流兼容和自主创新发展”相结合的原则，先后获得摩托罗拉的“M*Core指令集”、IBM的“PowerPC指令集”授权，并以“M*Core指令集”、“PowerPC指令集”和“RISC-V指令集”为基础，高起点建立具有自主知识产权的高性能低功耗嵌入式CPU技术和基于自主可控CPU的SoC芯片设计平台。经过近二十年的积累与沉淀，公司已成功研发8大系列40余款嵌入式CPU内核，积累了深厚的嵌入式CPU IP储备，并在多个关键领域实现产业化应用突破，实现累计亿颗的规模化应用，成为国产嵌入式CPU技术研发与产业化应用的龙头企业之一。基于自主可控的嵌入式CPU技术，公司结合在信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键领域的产业化经验，重点进行关键领域芯片产品的研发。在信息安全芯片及模组产品领域，公司形成了面向云计算、大数据、物联网、智能存储、工业控制和金融电子等关键领域的系列化安全芯片产品路线图，并在各个领域均有代表性产品推向市场。汽车电子和工业控制芯片领域长期被英飞凌、意法半导体和恩智浦等国际巨头所占据，公司基于自主可控的嵌入式CPU核推出的发动机控制芯片CCFC2003PT已在柴油重型发动机中获得实际应用，在关键领域打破国际垄断，实现了自主可控和国产化替代，产品性能达到国际巨头同类产品的水平，可广泛应用于直喷发动机、柴油发动机、变速器、汽油发动机和混合动力汽车（HEV）等发动机控制领域，实现了该型号器件的国产化替代。在边缘计算和网络通信领域，公司已建立基于多核应用的高端SoC芯片设计平台，并成功研制了RAID控制芯片，为公司后续在该领域的芯片产品突破提供宝贵经验。同时，公司已形成了有规划、有策略的知识产权布局，截至目前，公司已获授权专利110项（其中发明专利106项），拥有118项软件著作权、37项集成电路布图设计和31项商用密码产品型号证书，为公司后续在嵌入式CPU技术研发与产业化应用领域的持续发展奠定了良好基础。

芯片产品与设计服务成熟可靠，客户资源积累丰富。 自主芯片及模组产品方面，公司的信息安全芯片及模组具有较高的技术含量，且在国密算法模块、高性能安全加密引擎、可重构对称密码算法处理器技术、抗侧信道攻击技术、防物理操纵技术、防故障利用技术等多方面具有创新优势。如针对高安全等级应用场景，公司通过国密算法模块设计，实现在物联网等极低成本、极低功耗的场景下，芯片仍然具有同等强度的抗攻击能力；针对云端服务器等高性能应用场景，通过高性能安全加密引擎技术，实现芯片中的密码运算加速以及IPSec等网络协议应用加速，支撑了万兆网等高速接口的数据加解密应用；针对客户自定义加解密算法的应用场景，公司研制了哈佛体系结构可重构对称密码算法处理器（RSCP），实现较高处理性能下的分组密码算法、流密码算法以及杂凑密码算法。此外，公司信息安全芯片产品的工艺涵盖14nm/40nm/65nm/90nm/130nm/180nm等不同规格的产线，且经过成功验证，能满足客户不同应用场景的差异化需求。芯片定制服务方面，基于自主研发的嵌入式 CPU 核、积累的丰富外围 IP 应用模块与设计经验，公司面向信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键领域建立了可复用、易拓展的 SoC 芯片设计平台。公司的 SoC 芯片设计平台已承担多个重点产品项目设计研发，且已为多家客户提供了定制化设计服务并经过大量的量产验证，如信息安全系列芯片、汽车电子和工业控制系列芯片等，具有成熟、可靠的优势。目前，公司的产品与服务已受到客户较为广泛的认可。截至2020年末，公司累计为超过90家客户提供超过120次的CPUIP授权，累计为超过70家客户提供超过140次的芯片定制服务。公司自主可控嵌入式CPU产业化应用客户主要包括国家电网、南方电网和中国电子等大型央企集团的下属单位，中国科学院、公安部、国家核心密码研究单位和清华大学等机构的下属研究院所，以及联想、比亚迪和潍柴动力等众多国内知名企业。自主芯片及模组产品的主要用户包括中云信安、大华股份、苏州科达、南瑞集团、卫士通、深信服、新大陆、中孚信息和天喻信息等主要信息安全系统与设备厂商。

行业趋势：（1）嵌入式CPU行业：技术发展趋向制程提升、微处理架构、提高性能。 在制程节点方面，随着摩尔定律的不断演进，集成电路器件的制程工艺节点朝着先进10nm、7nm等方向不断缩小。在微处理架构方面，在国内嵌入式处理器发展中，多种架构并存，凭借着强大的生态支持，ARM处理器的应用领域的深度和广度不断延伸，占据垄断地位。在产品性能方面，嵌入式CPU在不同的应用领域，所常用的CPU性能也有所差异：在消费电子如智能手机等领域，CPU主要以性能和体验为驱动，以1Ghz以上频率的高性能、高频率和先进制程工艺的处理器为主，ARM架构占据垄断地位；在工业控制和实时嵌入式领域，如汽车电子方面，以实时性、稳定性和安全性为主，CPU追求高可靠性高实时性，PowerPC架构仍占有一定的份额；在物联网应用领域，由于碎片化的特点，易裁剪、低成本、低功耗的处理器为主流发展方向，RISC-V架构非常适合，拥有较好的发展前景。 （2）芯片定制服务行业：基于IP的平台化设计成主流，FinFET新技术工艺催生发展。 随着半导体产业进入超深亚微米乃至纳米加工时代到来，以及随着市场竞争加剧、芯片复杂度大幅度提高、上市时间和开发成本压力增大，对芯片IP的应用比例也相应提高。在现代SoC设计技术理念中，基于平台的SoC设计方法变得越来越重要。随着摩尔定律的不断演进，集成电路器件的工艺节点朝着先进7nm、5nm等方向不断缩小，器件微观结构对芯片速度、可靠性、功耗等性能影响越来越大。自集成电路制程进入14nm后，为满足性能、成本和功耗要求，制程工艺技术转向FinFET技术工艺，源自于传统标准的晶体管-场效晶体管的一种创新技术。 （3）信息安全芯片及模组行业：自主可控需求急迫，产品性能要求提升。 随着信息化技术的不断提升和发展，安全产品对各种功能和安全的要求越来越高。安全存储，云端数据加密，企业级数据安全以及服务器密码机、安全密码板卡等相关领域对安全算法的性能要求逐渐提高。随着商用密码技术在云计算、大数据、物联网等新兴应用中的不断突破，碎片化应用面临着海量终端设备、通信带宽与计算资源受限等约束，传统的网路安全协议无法直接应用在新兴的信息环境内，其中物联网领域中的智能家居、安防、通信射频、智能终端等细分领域对安全芯片的低功耗、低成本等特性提出了更高的要求；伴随着5G技术的推广和普及，通信以及工业控制等领域对软硬件实现的安全要求也愈发突出，信息技术领域可信安全关键技术的自主可控的需求也随之提升。

市场容量：（1）嵌入式CPU行业：市场前景广阔，2022年将超过200亿美元。 作为SoC 芯片的核心与基础，嵌入式 CPU 具有广阔的市场空间与长期向好的市场前景。以SoC芯片中主要的通用性芯片产品MCU为例，根据IC insights数据，在经历2016年MCU市场规模和出货量衰退后，MCU市场规模和出货量大幅提高。MCU市场规模在2019年增长9.3%至204亿美元，2019年MCU出货量也从2018年306亿颗上升到342亿颗，增长幅度达11.7%。预计到2022年MCU市场规模将达到239亿美元，出货量达到438亿颗。 （2）芯片定制服务行业：行业高速发展，企业数量快速增加。 根据中国半导体行业协会集成电路设计分会的统计，我国集成电路设计企业数于2020年达到2,200余家，较2015年的736家提升超过一倍，年均复合增长率高达24.69%，数量众多的集成电路设计公司为定制服务提供了庞大的市场。 （3）信息安全芯片及模组行业：下游产业规模扩大，信息安全产业发展前景广阔。 “云-管-端”的安全已成为信息安全产业最重要的组成部分。根据中商产业研究院，2019年中国云安全市场规模达到55亿元，同比增长44.73％。随着云计算市场规模的提升和对于信息安全自主可控的日益重视，云安全市场将进一步扩大。预计至2021年，中国云安全市场规模将达到115亿元，2016-2021年复合增长率高达44.91%。近年来，伴随着5G商业化进程加快和终端产品技术发展，全球物联网产业规模迅速扩大。“端”安全芯片市场将迎来重要发展契机，有望实现跨越式增长。根据GSMA预测，2025年全球物联网终端连接数量将达到250亿台，未来年均复合增长率将达到15.66%。

翱捷科技（688220.SH）

公司是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业，自设立以来一直专注于无线通信芯片的研发和技术创新，同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实力，且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。2020年公司芯片产品、芯片定制服务、半导体 IP 授权业务、其他主营业务收入分别为8.85、1.38、0.58、0.01亿元，占总收入的比重分别为81.83%、12.73%、5.39%、0.05%。

公司2018、2019、2020年营业收入分别为1.2、4.0、10.8亿元，CAGR为206.1%，对应归母净利分别为-5.4、-5.8、-23.3亿元。2018年至今，公司主营业务收入保持了快速的增长趋势。主要系受益于公司客户基础的快速扩张、不断快速迭代的产品竞争优势、市场和客户普遍认可的服务技术支持能力，公司蜂窝基带芯片产品逐步实现大规模销售；同时公司陆续推出的低功耗 LoRa 系统芯片及高集成度 WiFi 芯片产品具有优异的产品性能，可全面满足客户在智能物联网市场近距离、远距离、超远距离各种应用场景的需求，并迅速实现大规模销售所致。2018至2020年，公司毛利率分别为33.1%、18.1%、23.9%，净利率分别为-465.8%、-146.6%、-215.2%，ROE分别为0.0%、0.0%、-168.1%。

研发能力强大，多领域协同发展技术优势显著。 公司技术研发人数从2017年末的488人增长至2020年末的824人，占全部人员比重达到90%左右，拥有硕士以及上学位的人员比例超过70%，且公司拥有11项核心技术、86项专利、41项集成电路布局设计和13项计算机软件著作权，为公司的持续创新提供了雄厚的人才与技术基础。同时，在不断完善 2G 到 4G 全制式蜂窝通信技术的基础上，公司在短时间内陆续取得诸多技术突破，成为国内少数同时掌握 5G 及 AI 等技术的企业。 在 5G 通信领域， 公司实现了独特的软硬件结合的全模全频段搜网技术，提高了搜网和从无网到有网的恢复速度，同时，自主研发设计了基带与射频间的超高速数字接口，保证了芯片内部的数据传输速率及稳定性，成为国内具备 5G 通信芯片研发能力的企业。 在集成技术领域， 公司创新性地开发了基带射频一体化集成技术，通过先进的数模混合设计技术，有效地解决了数字电路对模拟电路的串扰，实现基带射频一体化，可有效降低芯片成本、面积、功耗及客户布板难度。 在超大规模芯片设计领域， 公司的超大规模数模混合芯片设计技术从电源管理、功耗监控、高性能封装和高可靠性测试等四个方面逐步攻克了设计难题，并已在先进制程上得到实施。公司为客户定制的超大规模芯片已量产，实现了在单颗芯片上晶体管数量达到 177 亿（华为麒麟 990 旗舰手机芯片晶体管数量为103亿）。 在超低功耗技术领域， 公司通过有效整合芯片集成度、射频性能和系统性能实现芯片的超低功耗，并在多款芯片上得到运用，其中低功耗蓝牙产品ASR5601实现业界领先的1M模式下低于-98dBm的灵敏度并且低于0.2微安的I/O唤醒的待机功耗。 在图形图像信号处理技术领域， 公司的 ISP 单元同时集成了高动态图像视频处理、二维和三维图像去噪和增强及镜头畸变矫正等能力，使得公司ISP单元在图像分辨率、颜色还原能力、图像动态范围等具有优异表现，已被国内两大一线知名手机厂商所采用。 在 AI 领域， 公司基于自有先进的异构、可扩展的领域专用智能处理芯片设计和智能算法编译器技术，同时具备了 AI 算法的领先软硬件协同开发方法。使得公司 AI 芯片性能和精度等方面都表现卓越，在配到 SDK 软件上可支持 AI算法的一键式部署，灵活动态地切换和适配多种 AI 网络。 在蜂窝芯片低功耗设计领域， 通过高度整合的基带射频电路和精细的软硬件联合优化，公司的蜂窝产品功耗优于业界主流水平。

多层次产品线满足终端客户不同需求，客户资源丰富优质促进公司业务增长。 公司产品线不仅实现了蜂窝及非蜂窝网络各类制式的广覆盖，并能在各类制式下，结合特定的应用场景需求，在功耗、传输速率、安全性、可靠性等方面进行深度拓展，从而建立广覆盖、深拓展的多层次产品线组合。随着终端设备日益智能化的发展趋势，无线通信芯片应用场景愈发丰富，公司多层次产品线组合很好地契合了客户的功能需求，解决了客户的选择痛点，可以为客户在研发、升级产品、增加新功能时，提供制式各异的多样化产品方案，并提供统一、良好的技术支持与成熟的沟通渠道，使得客户产品开发时间缩短、成本下降，充分满足终端设备厂商的不同需求。目前，公司产品被国家大型电网企业、中兴通讯、Hitachi、360、TP-Link等知名品牌企业使用，并且高集成度WiFi芯片已通过美的集团严苛的供应链质量测试，打破了国际巨头在中高端非蜂窝物联网芯片领域的垄断局面。公司是移远通信、日海智能、有方科技、高新兴、U-blox AG 等业内主流模组厂商的重要供应商，同时，基于对公司技术团队芯片设计经验以及技术积累的认可，多家不同应用领域头部企业选定公司为其提供芯片设计服务或 IP 授权。凭借高质量的产品以及过硬的技术，公司积累了优质的客户资源和良好的品牌知名度，并与客户建立了稳固的合作关系，公司在客户资源数量和质量上具备较为明显的优势，不断扩大的客户基础有利于公司获取下游客户的需求，及时跟进、研发相应的产品，从而保障公司业务进一步快速增长，形成可持续发展的良性循环。