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随着英特尔的退出，全球研发出5G芯片的企业仅剩下了高通、华为、三星、联发科和紫光展锐。
其中华为、三星5G芯片往往用于自家产品，真正面向市场出售5G芯片的仅高通、联发科、紫光展锐三家。
据报道，依据功能来分，5G芯片大致可以分为两类，一是多媒体数据的处理、二是通信信号的接收与发送。实际上，提供5G信号是5G基带芯片实质上最大的改变，也决定了5G手机与4G手机的差别。
作为芯片领域的龙头，早在2016年，高通就推出了5G基带芯片X50。在2018年，华为、联发科、三星均展示了首款5G基带芯片。
今年年初， 高通发布了升级版本X55，支持NSA（非独立组网）、SA（独立组网）双模。
而华为在高通X55发布前的一个月，抢先发布了5G基带芯片巴龙5000，华为称这是全球第一个支持5G的3GPP标准的商用芯片组。
从商用节奏上看，华为与高通走在了前面。
但是三星、联发科和紫光展锐也在步步紧追，并没有被落下太多。
不可否认，现在的5G芯片还处于发展初期，仍然需要多次更迭，目前来看，
芯片厂商的较量已来到了二代芯片之争的阶段。
本月初，华为在柏林国际电子消费品展览会（IFA）上发布了全球首个将5G基带集成到手机SoC中的麒麟990 5G，这款芯片也是采用了目前业界最先进 7nm + EUV工艺制程的5G SoC。
而在麒麟990系列发布的前一天，三星抢先发布了旗下首款集成5G基带的处理器Exynos980，但这款芯片被华为消费者业务CEO余承东在演讲中称为“PPT”芯片。
此外余承东还调侃称，苹果现在还没有研发出5G芯片，高通的5G芯片还是外挂式的，而三星的集成式5G SoC芯片，仍旧没有商用。
值得一提的是，在麒麟990系列发布几个小时后，高通也宣布将推出集成5G功能的骁龙7系5G移动平台，并称该平台已于2019年第二季度向客户出样，四季度推出相应终端。
不过对标麒麟990系列的骁龙8系列旗舰5G移动平台，将在年底才发布，相应终端则要到明年上半年才能推出。
短短三天时间内，三星、华为和高通三家的5G集成基带芯片便接连面世，而这其中的战争意味也颇为明显了。
总结来看，高通提前公布了在2020年路线图上的相应布局，三星宣布计划在2019年底为量产这种系统芯片，而华为的速度较快，承诺在9月19日推出的Mate30 Pro智能手机上采用其最先进的处理器。
在5G标准还未完全确定的背景下，关于NSA与SA的争论也从未停歇，如今谈论胜负还为时过早，归根结底，5G芯片如何带来让消费者满意的体验创新才是厂商最该思考的。
其实，现在市面上已经发布了多款5G基带芯片，比如巴龙5000，骁龙X50，联发科MT70，三星5G基带等，并且已经应用在了多款已上市的5G手机上。
目前来看，在这些主流基带芯片中只有联发科的还没有用在手机上，另外除了华为5G芯片外，其它基带都可以外售。
但5G芯片处于早期阶段，成本比较高，而且现有的5G解决方案，都是通过外挂 5G基带来实现5G网络，包括此前华为、中兴、小米和OV等发布的5G手机，都是通过搭载两块芯片完成5G连接。
正是如此，现在已经开售的5G手机售价均在4000元及以上，同时还存在芯片的空间占用、发热和功耗等亟待解决的难题。
对于麒麟990 5G芯片，华为方面表示，此次发布的是负责5G数据通信和运算处理的“SoC”，将提高视频和音乐的下载速度。
