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（2）IDM 企业代工厂商
IDM 企业即垂直整合器件制造商，该类厂商除了进行集成电路设计之外，一般还拥有自有的封装厂和测试厂，其业务范围涵盖集成电路的设计、制造、封装和测试所有环节。在满足
自身晶圆制造需求的同时，IDM 企业会将剩余的产能外包，提供 MEMS 代工服务。采用 IDM 代工模式的企业主要为全球芯片行业巨头，主要代表为意法半导体（STMicro）、德州仪器（TI）等企业。
（3）涉足 MEMS 的传统 IC 代工厂商
涉足 MEMS 的传统 IC 代工企业以原有的 CMOS 产线为基础，嵌套部分特殊的生产 MEMS 工艺技术，将部分旧产线转化为MEMS 代工线。由于批量生产能力突出，该等企业往往会集中向出货量较高的消费电子领域 MEMS 产品提供代工，该类代工企业以台积电（TSMC）、Global Foundries 等为代表。从近年来的数据看，纯 MEMS 代工厂商的市场份额在逐步提高。
而赛微电子旗下的全资子公司在这方面有领先的地位。
张阿斌指出，公司全资子公司瑞典 Silex 成立于 2000 年，掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块，拥有目前业界最先进的硅通孔绝缘层工艺平台（TSI），已有超过 10 年的量产历史、生产过超过数十万片晶圆、100 多种不同的产品，技术可以推广移植到2.5D 和 3D 圆片级先进封装平台；为全球厂商提供过 400 余项MEMS 芯片的工艺开发服务，为全球客户代工生产了包括微镜、
微针、硅光子、片上实验室、微热辐射计、振荡器、原子钟、超声、压力传感器、加速度计、陀螺仪、硅麦克风等在内的多种 MEMS 产品。
作为业内的全球领先厂商，既受限于产能瓶颈，同时又需要考虑技术布局的全面性，因此瑞典 Silex 的产能分配综合考虑了各项因素，一直比较均衡，近年来服务的四大行业方向通讯、生物医疗、工业科学和消费电子的营收比例均在百分之二十几的区间。
