2020年中国半导体产业十大新闻

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五、 2020年8月4日，国务院《关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（以下简称《若干政策》）；2020年12月16日，财政部、税务总局、发改委、工信部发布《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》（以下简称《公告》）。

《若干政策》是新一轮国家颁布的促进集成电路产业发展政策，面向集成电路设计、制造、封装、测试、装备、材料等多个领域，分9大项40小项，全面推进我国集成电路产业发展；

《公告》进一步明确对国家鼓励的集成电路设计、制造、封装、测试、装备、材料企业予以企业所得税减免支持。

上榜理由： 国家级政策出台，全力推动集成电路产业全面发展。

六、 2020年8月28日，武汉弘芯项目出现烂尾。

武汉市东西湖区宣布经区商务局投资协调管理调查，武汉弘芯半导体项目因资金链问题，项目暂停。弘芯项目的暂停引发业内对德科玛、德淮半导体等烂尾半导体项目的热议。

2020年10月，国家发改委发言人在例行新闻发布会上表示，将继续加强“区域集聚、主体集中”发展原则，坚持企业和金融机构自主决策、自担责任，提高产业集中度。引导地方加强对重大项目建设的风险认识，按照“谁支持、谁负责”原则，对造成重大损失或引发重大风险的，予以通报问责。

上榜理由： 烂尾项目引发国家主管部门关注，预计对相关项目的指导和监管将继续加强，并保持对问题项目的后期追责。

七、 2020年，企业跨界投资半导体芯片趋势渐起。

除华为、小米、阿里、腾讯等巨头早已布局外，继家电、房企跨界半导体芯片产业后，水泥企业也加入到投资行列。

上峰水泥（000672）9月8日晚间公告，拟使用累计不超5.5亿元额度进行新经济产业股权投资，投资范围主要面向以科技创新驱动和绿色高质量发展为主导的，包括不限于半导体、芯片、高端制造、环保等行业优质成长性项目，进行新经济财务投资，长短结合，产业与金融结合。

上榜理由： 产业热引发资本热，需要引起警惕。

八、 2020年11月30日，华虹半导体12英寸晶圆代工产能突破2万片，IGBT产品形成突破。

华虹七厂（无锡）从2019年9月正式投片，到2020年11月投入超20000片，创造上量最快纪录，成为全球第一家12英寸IGBT代工厂，全球第二家12英寸IGBT制造企业，。

上榜理由： 华虹产能迅速提升，工艺节点全面开花，为中国半导体的 “内循环”和产业链安全做出重大贡献。

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