优秀的散热设计！拆解TPLIN的8口千兆金属外壳云交换机

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复位按键和LED，旁边的电容是防雷和EMC设计？

25QH32是4MB的SPI FLASH

丝印JWN6J的是 JW5359MSOTB降压开关稳压器

这边还有一颗，旁边的电容是防雷和EMC设计？

来看交换芯片RTL8370N，是典型的8口 100M交换方案芯片。

四、总结

主要器件方案

变压器G36501DK-Rx4

SPI FLASH 25QH32是4MB

DCDC JW5359MSOTB X 2

交换芯片RTL8370N

可以看到外围器件还是比较简单的，使用RTL8370N交换芯片，

方案其实都是成熟的方案，没什么特殊的。

但是一些设计还是值得借鉴的，尤其是散热。

设计可借鉴点:

双面散热设计,cpu处外壳没有喷漆是为了散热,还设计有散热孔。

大量使用0402封装，得益于贴片技术等发展可降低成本，提高集成度。

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