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自2016年开始,中国国际半导体论坛与国际第三代半导体论坛同台汇力,论坛嘉宾覆盖全球70多个国家和地区,演讲嘉宾累计超过1800位,举办过378场峰会,专业观众超过26500位,提交学术论文2140余篇。两大国际论坛,每年一届,相映生辉,放眼LED+和先进电子材料更广阔的未来。
除了开幕大会以外,同期设有功率电子器件及封装技术,衬底、外延及生长装备,微波射频与5G移动通信,固态紫外器件技术,Mini/Micro-LED新型显示技术,半导体照明芯片、封装及模组技术,超宽禁带半导体技术,生物农业光照技术,光健康与光品质和可靠性与热管理10场专业技术分会。设有智慧照明、紫外固化与杀菌消毒、Mini/Micro显示工程应用、新一代通用电源及充电器产业峰会、功率半导体技术应用论坛等多场产业峰会。同期还有,2020第三代半导体技术应用创新展(CASTAS)展览、商务配对、论文交流等多种形式的分论坛。
【会议日程安排表】
(双击查看大图)
前沿话题,最新研究成果,以及强大的嘉宾阵容,两大论坛将一如既往为业界带来一场精彩丰盛的产业盛宴。
【论坛程序委员会】
主席:
张 荣 -厦门大学教授、校长
联合主席:
刘明、江风益、李晋闽、张国义、沈波、邱宇峰、盛况、张波、徐科、陈敬、吴伟东、张国旗
分会主席:
沈波、徐现刚、盛况、张波、陆国权、吴伟东、蔡树军、张乃千、王军喜、康俊勇、江风益、刘国旭、杨其长、刘鹰、罗明、瞿佳、郭太良、严群、刘明、陶绪堂、赵丽霞、罗小兵
分会委员:
徐科、黎大兵、毕文刚、王志越、杜志游、吴军、杨敏、柏松、张进成、梁辉南、王来利、李顺峰、刘扬、陈堂胜、刘建利、敖金平、张韵、陶国桥、陆海、郭浩中、陈长清、李晓航、云峰、伊晓燕、莫庆伟、郭伟玲、张建立、泮进明、贺冬仙、徐虹、刘厚诚、林燕丹、熊大曦、牟同升、蔡建奇、闫春辉、刘斌、徐征、刘国旭、马松林、刘召军、张进成、龙世兵、刘玉怀、王新强、王宏兴、李世玮、刘胜、杨道国、宋昌斌......
【注册交费权益表】
备注:
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*国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)或第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)成员单位在此基础上再享受10%优惠。