ISSCC 2021：TSMC押注高级封装技术将为半导体行业带来新格局

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当然，除了IO之外，存储器也将会是下一代计算和芯片系统的核心。对于高性能计算来说，如前所述，IO和Memory决定了系统的性能；而对于低功耗应用来说，降低内存访问带来的能量消耗也将是核心优化方向。鉴于此，TSMC认为在下一代芯片系统中，最优的解决方案应该就是使用高级封装技术把逻辑芯片和存储器芯片更紧密地集成到一起，以满足高性能计算对内存带宽和移动应用对于低功耗内存访问的需求。

高级封装将改变行业格局

总体来说，TSMC在ISSCC 2021上的演讲逻辑很明确：靠特征尺寸缩小带来的性能提升已经很有限，而下一代芯片系统的演进方向就是高级封装技术，以满足高性能计算对于内存带宽和移动应用对于低功耗内存访问的需求。

同时，TSMC在高级封装领域的大力投入也意味着高级封装技术的重心正在慢慢从后端封装厂移到前端半导体代工厂。回顾过去，在Flip Chip以及PoP、SIP时代，大多数封装技术都是在后端封装厂完成，与半导体代工厂关系不大；而在2.5D/3DIC封装开始，TSMC开始大举进军高级封装市场，而以SoIC，3DFabric已经俨然是代工厂的一项主要业务了（换句话说，其他封装厂都没有能力做下一代高级封装技术，而必须由TSMC这样的代工厂做）。

如果TSMC主推的SoIC成功成为下一代芯片系统的主流技术，那么TSMC将会在半导体行业更加强势，而中国本来代工厂较弱，封装厂较强的局面将会变成代工和封装技术都较为落后。这一点非常值得中国半导体行业的同仁关注。

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