【招商电子|每日资讯】1Q'17全球半导体用矽晶圆出货面积年增12.6%

招商电子 · 公众号 · 证券 · 2017-05-19 23:39

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东京大学推AI交通模拟器　Tier IV打造自驾车半导体

电动车和自驾车和想要普及，充电站扩建和自驾车技术发展成熟是不可或缺的要素。日本研究机关和民间企业积极布局，期许业界蓬勃发展。

东京大学教授吉村忍等人研发利用人工智能(AI)有效计算电动车(EV)充电站的最有效率配置方法。人工智能会分析车流量和电动车行驶状况，将各个地区是否需充电站的状况量化显示，促进电动车充电站普及。

日本经济新闻报导，吉村率领的研究集团研发使用人工智能的「交通流量模拟器」，能模拟测试道路网、红绿灯、车流量、以及人类的思维和行动等，总合各项要素加以测试，并将其应用于配置电动车快速充电站的考量。

先评估电动车的普及数量、性能、现有快速充电站的设置状况等，再考量电动车的充电量可能会在何地出现消耗，以量化呈现必须设置充电站的处所。

吉村等人在和歌山市与周围地区进行模拟测试后，发现高速公路的出口附近相当需要设置快速充电站。模拟器的特征之一在于，能计算电动车充电所需的最短距离。以往设置充电站虽然也会考量车流量，但却极难检证充电站的利用效率。和大都市相比，快速充电站较少的地方县市要考量设站时，可参考模拟器测试数据作为考量。

另一方面，主要研究汽车自动驾驶技术和培育相关人才的名古屋企业Tier IV，决定布局半导体领域。往后Tier IV将和晶圆企业Axell携手，研发自驾车所需的大规模集成电路(LSI)。目标推出高效能半导体产品，加速自驾技术普及。

Tier IV和Axell目标在3年内推出试作品，之后再进一步商讨事业计划。两厂合作的专用LSI预计将加入自驾车所需要线路设定、位置判定等功能。若使用一般半导体，将面临制造成本、耗电量过高、过热等问题，两厂决定同心协力打造专用品，以求克服前述课题。

以往Tier IV是负责普及由名古屋大学、产业总合研究所(NEDO)等单位研发的自驾车基本操作系统Autowear，未来和Axell共同研发的LSI也将对应此OS，活用Axell研发图象处理半导体的技术，进一步在自驾车领域布局。

DIGITIMES中文网

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1Q'17全球半导体用矽晶圆出货面积年增12.6%

全球半导体用矽晶圆出货面积于2016年第2季恢复年增后持续快速成长。最新资料显示，2017年第1季出货面积达28.58亿平方英寸，不但较2016年同期大幅年增12.6%，也较2016年第4季27.64亿平方英寸成长3.4%。出货面积再创单季新高。

国际半导体设备材料产业协会(SEMI)所属Silicon manufacturers Group(SMG)部门会长，亦为台湾矽晶圆供应商环球晶圆(GWC)副总经理的李崇伟表示，虽然以往第1季矽晶圆出货量为传统上的淡季，但2017年第1季出货量仍持续成长。再加上前季矽晶圆出货量创下新高，使得本季出货量再创新高。

SEMI表示，矽晶圆为各式半导体的基本材料，而半导体又是包括计算机、通讯装置、以及消费性电子产品等在内的各式电子产品重要组成部分。

此外，SEMI的矽晶圆出货面积资料仅包括原始测试晶圆片(virgin test wafer)与外延(epitaxial)矽晶圆等抛光(polished )矽晶圆，以及由晶圆制造商出货给终端用户的未抛光(non-polished)矽晶圆。但不包括并非用于制造半导体的其它矽晶圆。