主要观点总结
本文介绍了美国对中国芯片的新一轮禁令，包括出口管制条例调整、实体清单更新以及特定技术的管制。新规定涉及人工智能芯片、先进芯片制造能力、高带宽内存（HBM）等方面，对全球半导体产业产生深远影响。文章还分析了美国对华出口管制政策的目的和影响，以及中国芯片产业的应对和未来发展。
关键观点总结
关键观点1: 美国对中国芯片实施新一轮禁令，涉及出口管制条例调整和实体清单更新。
本轮出口管制条例调整限制中国获得尖端高算力的人工智能芯片，遏制中国的先进芯片制造能力。实体清单涉及中、日、韩140家企业，其中中国芯片企业占130多家。
关键观点2: 新规定强化对高带宽内存（HBM）的管制，主要针对人工智能领域。
HBM芯片是人工智能算力中心广泛使用的存储器，新的管制规定对HBM芯片本身和相关设备技术一并管制，增加了数个管制号码（ECCN）。
关键观点3: 美国出口管制政策更加成熟，手段精准，对国际供应链和中国自研进度产生深远影响。
美国不断升级管制措施，说明中美科技竞争的核心是半导体产业。美国的管制政策包括黑名单、跨国联合行动等，围绕人工智能和先进制造等主题展开。
关键观点4: 美国对中国半导体产业的限制是一个长期策略，表现为动态性、精准性。
美国的出口管制条例按年度回顾更新，其目标是削弱中国相关产业长期的能力。同时，很多企业对这种环境已经适应，前期也在通过囤积设备等形式提前应对。
正文
在新的“禁令”当中，HBM的定义不再以18纳米工艺制程为标准，而以密度为指标，
即存储单元面积小于0.0019微米或存储密度大于每毫米0.288Gb/mm²的DRAM，限制范围比之前的18纳米这种宽泛的的标准更加严格、精细化。
按照管制的规定，HBM芯片如被用于先进计算、人工智能训练则需要出口许可证。
在这个背景下，一方面许可证难以获得，
可能会部分重现2022-2023年英伟达芯片“一卡难求”的情况。
另一方面，
进口HBM芯片制造设备难度也会加大。
除了对HBM的限制，新规还
增加两个新的外国直接产品规则（FDPR
）——半导体制造设备FDPR和脚注5 FDPR
，适用于先进芯片制造设备，
是对中国先进制程芯片制造的进一步合围
。
自2021年起，美国对荷兰光刻机出口中国多有干涉，经过数年，美日荷的设备管制基本同步。过去，按照美国出口管制规则，外国产品出口到中国，通常当其中含有受到美国许可证管控的成分合计超过总价值25%才需要获得美国许可证。
按此次半导体制造设备FDPR，
不管是德国、韩国、中国制造的设备，只要使用了特定的美国技术和软件
，
或者含有利用美国技术或软件的部件，也受到相应限制，
其范围急剧扩张，对全球设备企业的震慑效果空前。不仅进口受限，国产自研也会受限。
脚注5名单的FDPR只针对特定的十多家中国企业，
包括福建晋华、武汉新芯、中芯国际集成电路制造（北京）有限公司、上海集成电路研发中心等，打击范围还有限，但按照过往惯例，名单的扩大只是时间问题。
此外，用于先进芯片制造的设计工具（EDA）的限制也被加强。EDA工具虽然早就被严控，但由于是软件的特殊性，管制难免鞭长莫及，此次对于使用EDA的授权密钥、先进制程设计用途进行审查，属于对该领域的管控加强。
大众视角来看，HBM、FDPR的感知度不是那么明显，
130多家中国企业一次性被列入实体清单对感官的刺激更加突出——其数量和范围史无前例，可以视为拜登下台前的总结算。
美国商务部对实体清单的更新，比对出口管制条例更新更加频繁，一直是保持滚动更新的状态。
据不完全统计，
整个2024年实体清单更新就有近10次，覆盖全球接近500个实体，中国相关主体超过50%。
每次实体清单企业大都有一个或数个主题，2022年以来多是人工智能企业，2024年开始以涉俄为主，而12月2日这批企业聚焦到先进芯片制造。
本次实体清单覆盖了100多家中国芯片企业，也被业内戏谑的调侃为“光荣榜”，包括北方华创这样的设备企业，也包括中芯国际北京、武汉新芯这样先进制造龙头，给中国芯片制造企业进口海外产品、设备、技术、软件造成障碍。
“先抑后扬”的一年
2022年、2023年，美国连续推出针对中国芯片制造、人工智能的重磅管制政策。不过，过去几年以GPU为代表的中国芯片设计、制造和先进封装技术等仍然在稳步发展。
所以，拜登政府选择在下台前，延续过去几年的管制逻辑，并对管制条款整体进行升级，手段精准，对国际供应链、中国自研进度都将造成深远影响。
美国不断的升级管制措施，也说明中美科技竞争的核心是半导体产业，
而半导体产业链中，虽然人工智能是当下和未来竞争的焦点，但
人工智能为表，芯片制造为里，后者仍然是最重要的环节，也是竞争的基础。
从全局的视角来看这一年的出口管制，美国对华出口管制政策虽然更为成熟，但上半年到11月份美国大选，基本上是静水深流。直到大选后，市场上传闻不断，注定了在权力交接前，新一轮政策会推出。
