模拟技术的困境

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讽刺的是，随着数字设备越来越小，芯片越来越大，SoC设计的几个方面开始看起来更像是模拟问题。时钟和功率分配正在迅速成为模拟问题。芯片依赖于PHY电路移动围绕系统移动数据，这些是模拟电路的特点。

对于不能兼容模拟内容的芯片（基本上也就意味着所有芯片），上述几个方面仅仅是为什么摩尔定律无法实现芯片总面积、功率、性能提升的部分原因，缺乏对模拟信号和器件的关注，这是数字芯片现在付出代价的原因。

业界对这一趋势没有任何论据。Morton CTO首席技术官Oliver King表示：“领先的高级工艺非常适用于逻辑密度和性能设计，因此模拟电路必须遵守设计规则所带来的限制。同样的情况是，这些过程的建模并没有针对模拟设计进行优化。”

西门子商业顾问公司的产品营销经理杰夫·米勒补充说：“小功能尺寸的先进工艺节点设计确实可以满足大规模数字逻辑的需求。低电压、低功耗和地成为的逻辑晶体管是促进摩尔定理继续想数字方向发展的关键因素。然而，对于模拟设计团队来说，将其用于越来越小的特征尺寸的好处并不能转化。虽然在16nm及以下确实有很多模拟设计正在使用finFET和多模式化的工艺节点，但这通常是允许大数字和模拟（元件）在同一个芯片（die）上共存。”

工艺技术

有迹象表明，随着摩尔定律的放缓，这种情况可能会发生变化。Synopsys的TCAD产品营销经理Ric Borges说:“创造工艺设计的公司有它们自己关注的三个重要方面。成本是非常重要的，而且必须与性能、功率特性和可靠性相平衡，一些诸如汽车和医疗之类的应用，在可靠性方面非常严格，而其他应用则不那么严格。”

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