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英特尔CPU、Nvidia GPU、Google TPU和DARPA提出的HIVE处理器之间的应用(上)和性能(下)比较。（来源：DARPA）
DARPA认为，Big Data为图形节点提供了感测器馈送、经济指标、科学和环境测量，而图形的边缘则是不同节点之间的关系，例如亚马逊(Amazon)案例中的“购买”行为。
图形理论分析的基础可以追溯到著名的哲学家Gottfried Wilhelm Leibniz，以及Leonhard Euler在1736年出版的首篇相关论文：“柯尼斯堡七桥问题”(Seven Bridges of Königsberg)。从那时起，图形理论已经发展成为建模随机数据点之间关系的一系列演算法和数学结构。HIVE架构的设计就在于使用这些图形分析来识别威胁、追踪疾病爆发，以及解答Big Data的问题，因为这些问题寺于目前的传统CPU和GPU来说相当棘手。
为期四年半的DARPA计划在第一年将与英特尔和高通共同设计芯片架构，而Georgia Tech和PNNL则负责开发软体工具。在第一年之后，将会选出一款硬体设计和一款软体工具。DARPA将为赢得硬体设计的公司提供5,000万美元的赞助，但该公司也将自行提供5,000万美元。此外，DARPA还将为赢得软体设计的组织提供700万美元的赞助。
同时，Northrup将获得1,100万美元的资金，用于打造巴尔的摩中心，调查国防部对于图形分析的所有需求，并确保硬体和软体制造商满足这些需求。
英特尔数据中心副总裁Dhiraj Mallick表示：“HIVE计划目的在于针对数据处理，利用图形分析处理器发挥机器学习以及其他人工智能(AI)的影响力。”
Mallick有信心英特尔的芯片设计将会赢过高通，他说：“英特尔已被要求在这项计划结束时提供16节点的平台，在一块电路板上使用16个HIVE处理器，英特尔也将拥有为全球市场提供产品的权利。”
随着这项计划进展，这款HIVE处理器将可实现即时识别与感知策略资产。相形之下，Mallick说，至今我们还得依靠“失马锁厩，为时已晚”的事后分析…
编译：Susan Hong
(参考原文：DARPA Funds Development of New Type of Processor，by R. Colin Johnson)
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2.联发科：络达大陆IPO上市传言不实；
集微网消息，6月11日集微网曾经转载台湾经济日报的报道，联发科已顺利公开收购转投资的PA厂络达将于7月纳为子公司。 市场传出，联发科正进行组织重组，拟将旗下物联网部门与络达整并为新公司，并改于大陆登记并推动挂牌上市（IPO）。其中络达的功率放大器（PA）部门有可能出售，潜在买家不少，包括大陆PA芯片厂Vanchip、国民技术都被点名是可能对象。
联发科昨天发出慎重声明，表示该说法与事实完全不符，且若因而误导投资人及社会大众，并影响联发科信誉及整体营运，将保留法律追诉权。
联发科否认市场传言，表示外传旗下物联网部门将与络达整并为新公司，并改于大陆登记，同时推动挂牌上市，与事实完全不符。
联发科旗下旭思投资于第1阶段，公开收购络达股权达到44%，预计第2阶段，所收购络达股数将从目前44%拉升至100%，将纳为100%持股子公司，基准日订7月17日。
3.手机供应链库存水位降 大陆客户订单回笼；
尽管大陆智能手机品牌业者陆续传出下修2017年出货目标的消息，但台系手机芯片、LCD驱动IC、指纹识别、触控IC及模拟IC供应商却纷纷表示第2季底订单能见度有回升迹象，乍看之下，两岸手机产业气氛有些诡谲，上、下游似乎不同调。
台系IC设计业者表示，客户下修2017年出货目标是因为上半年表现不如预期，但目前供应链库存去化动作已告一段落，加上第2季出货基期明显偏低，第3季传统旺季效应将有助于终端市场需求成长，激励客户开始启动新一波的备货动作，带动订单量有效回温。
芯片业者认为近期客户下单更为理性，加上两岸手机供应链的库存水准已有效降低，在众厂第2季业绩基期都明显偏低情况下，目前已有业者预估2017年大陆智能手机市场需求量，上、下半年比重约是40比60，或至少是45比55。
业者预期未来终端手机市场需求量有机会成长约25~50%，大陆手机品牌客户开始在第2季底拉高库存水准，为传统旺季出货预做准备。其中，2017年销售量维持稳定的Oppo、Vivo早已提前鸣枪起跑，相关芯片需求量自5月开始增长不少，第3季展望更乐观。
台系IC设计业者指出，2017年下半大陆智能手机芯片市场需求，仍以指纹辨识芯片需求最强，尤其是低端手机亦开始导入指纹辨识功能，包括汇顶、思立微、神盾、义隆电及敦泰的指纹辨识芯片出货量，完全没有感受到第2季客户调节库存的压力，且业绩提前往上走高。
至于联发科在Oppo、Vivo等客户鼎力相助下，Helio P系列手机芯片解决方案仍独吞第3季新机订单，联发科5、6月业绩开始稳定上扬，并静待第3季持续飙高，业界多乐观看待联发科第3季营收增幅将自20%起跳。
台系LCD驱动IC及模拟IC供应商亦陆续接到客户订单回流的讯号，联咏5月营收写下近8个月新高，由于联咏几乎是两岸第一大智能手机LCD驱动IC供应商，凸显大陆手机市场需求开始复甦。至于致新的镜头模组驱动IC，以及昂宝及通嘉的快充IC，近期接单量也出现重新回升迹象。
