主要观点总结
小米在北京举办新品发布会，发布了玄戒O1处理器、小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米YU7等多款产品。雷军介绍了玄戒O1旗舰处理器的性能和设计，强调小米在芯片研发方面的投入和努力。小米的芯片业务面临商业化落地的挑战，但雷军表示有信心面对困难。同时发布的还有小米首款SUV YU7，重视被动安全和驾驶安全，采用高端硬件配置。雷军希望用更坚实的成长来交出一份更好的答卷。
关键观点总结
关键观点1: 小米新品发布会
介绍了多款新品，包括玄戒O1处理器、小米15S Pro等
关键观点2: 玄戒O1旗舰处理器
采用第二代3nm工艺制程，安兔兔跑分超300万分，目标为“第一梯队旗舰体验”，已开始大规模量产。小米计划未来十年持续投入研发。
关键观点3: 小米芯片研发历程
自2014年开始探索SoC芯片，历经挫折后转向小芯片研发。自重启芯片业务以来，小米已累计研发投入超135亿元，团队规模达2500人。
关键观点4: 小米YU7的发布
采用了家族设计语言，重视被动安全和驾驶安全，配备高端硬件配置。雷军对YU7的发布表示信心，并期待其成为小米的下一个爆款。
正文
当日早些时候，雷军微博发文称，“我们这次发布大芯片，不少人觉得很突然，甚至觉得做大芯片好像很‘容易’。只是因为我们一直没有对外讲过，大家不了解。 我们默默干了四年多，花了135亿元，等到 O1量产后才披露的。其实，这个过程还是非常艰难……”
雷军曾回顾小米造芯历程时表示，小米玄戒O1采用第二代3nm工艺制程，比此前业界猜测的7nm、4nm先进了一大截。
记者从小米内部人士处获悉，小米芯片团队隶属于小米手机业务部旗下新业务部门。
据雷军介绍，小米自2014年就开始探索SoC芯片，遭遇挫折后，转向ISP影像芯片、快充芯片等小芯片研发。2021年，小米重启芯片业务以来，累计研发投入超135亿元，团队规模达2500人，预计2025年研发投入超60亿元。
据央视新闻报道，
玄戒O1是中国大陆地区3nm芯片设计的一次突破，紧追国际先进水平。小米将成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。
天风证券研报指出，小米旗舰SOC芯片手机发布是一次用户破圈，而对芯片、AI、OS等底层技术的长期耐心投入，使得小米作为科技消费品公司逐步拥有一定护城河，在手机市场竞争中，自研芯片带来的体验优势和规模效应使得小米具备高端化的基础要素，预计自研芯片或有望提升小米高端手机的综合体验。
玄戒O1的诞生，也伴随着些许争议。
有观点质疑其“套壳联发科基带”，但有市场分析指出，外挂基带方案反而使小米规避了5G专利交叉授权的复杂局面，并降低了研发风险。
此外，尽管玄戒O1性能逼近行业顶端，但其3nm制程仍依赖台积电代工。在美对华半导体出口管制加剧的背景下，有观点认为，其供应链安全仍是隐忧。
对于当前小米面临的争议，雷军说，“作为后来者，一开始肯定不完美，总会被嘲笑、怀疑，但我相信，这个世界终究不会是强者恒强，后来者总有机会的。”
