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中国集成电路企业“走出去”并购首先要面对的问题，是合适的收购项目有限。这主要受包括买、卖双方条件和意愿的影响。
诸如全球最大的个人计算机零件和CPU制造商英特尔、全球存储器最大供应商三星电子（Samsung）和全球最大的晶圆代工厂中国台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）是不可能出售也不可能被中国大陆资本购买。
半导体行业咨询机构中国台湾集邦科技（Trend force）旗下拓璞产业研究经理林建宏对《财经国家周刊》记者表示，一个重要原因是，在集成电路行业，位于市场第一名的企业肯定赚钱，第二名赚小钱，第三名可能赚也可能亏，“赚钱的公司是不可能出售的”。因此，并购对象只能从亏损企业中选择。
另一个原因是：一些国外集成电路企业在并购中不断壮大。比如2015年5月美国安华高科技有限公司（Avago）370亿美元收购新加坡博通公司（Broadcom），并购后的安华高科技成为拥有强大有线与无线通信产品组合的“巨无霸”公司。
安华高科技由此已变为不适宜收购对象：其股价从2015年5月的100多美元涨至2017年2月的210美元左右，总市值亦达800多亿美元。
此外，涉及重要领域的关键技术容易受到卖方国家的干预。长春长光辰芯光电技术有限公司总经理王欣洋向《财经国家周刊》记者介绍，中国集成电路资本或企业曾想并购涉及红外和夜视等关键领域的公司，如仙童半导体，最后都未能成功，“中国能买回来的都是相对于中低端的消费类技术。”
王欣洋介绍，从战略上中国集成电路产业最缺乏的产品首先是各种传感器，比如加速度传感器、重力传感器和图像传感器在内的各类专用集成电路产品；二是处理器（CPU）；三是可编程逻辑控制器（PLC），即高端电子系统的心脏。“这是国家的软肋，尤其是高端芯片100%依赖进口，但这类产品的企业几乎收购不到。”
总体而言，从事设计和封装环节的国外公司相对好收购，制造厂的收购相对较难。
全球第三大集成电路封装厂江苏长电科技股份有限公司董事长王新潮告诉《财经国家周刊》记者，“因为并购小的制造厂并不能缩短中国企业与国际同行的技术差距，但真正先进的技术要并购又有难度。”
而从买方——中国集成电路资本来说，如“核高基”重大专项总师、清华大学微电子所所长魏少军对《财经国家周刊》记者所分析，中国集成电路产业缺的就是对外并购的经验，因为之前没有资本、也没有技术积累，“没有条件走出去并购”。
此外，企业文化和收购成本问题也是影响中国集成电路资本海外并购项目少的一个重要原因。当前并购案多存在文化相同或相近的先天优势，比如被中信资本控股有限公司等收购的美国豪威科技有限公司（OmniVision）创始人就是华人。
“从美国购买技术将越来越困难”
中国集成电路产业“走出去”并购面临的第二大难题即美国等发达国家政府的干预。中国集成电路产业自2014年掀起的海外并购潮，似乎仅仅“火”了一年多时间，即因美国政府实施的干预政策而“退热”。
隶属中国电子信息产业发展研究院的赛迪智库统计显示，2015年一年中国资本收购和入股境外（包括中国台湾省）集成电路企业达11家，金额达126.37亿美元，约合人民币815亿元（按照2015年12月汇率折算）。
但进入2016年，中国集成电路资本海外并购即陷入了频频被否的尴尬境地。1月22日，荷兰皇家飞利浦公司宣布，由于无法解决美国外国投资委员会“有关国家安全的顾虑”，停止向由金沙江联合创业投资企业主导的投资基金“Go Scale Capital”出售旗下Lumileds（芯片和车灯公司）80.1%股份。
而美国仙童半导体有限公司（Fairchild）、德国芯片制造商爱思强公司（Aixtron）等与中国企业达成的类似协议均因同样原因未能完成。
