晶盛机电|点评：下游扩产高确定性，半导体设备业务迎来加速期

晶盛不断加大在半导体材料装备领域的研发投入，形成了覆盖半导体单晶生长、切片、抛光、外延四大核心装备为主的产品体系， 公司在半导体单晶炉领域已经成长为世界级的设备供应商，已具备8寸线80%整线以及12寸单晶炉、抛光机等50%以上设备供应能力。 晶盛12英寸半导体单晶炉已经通过技术验证，实现产业化应用销售；8、12英寸的半导体边缘抛光机的技术含量已经达到进口设备水平，并已通过客户技术验证；12寸硅片双面抛光机，已在客户端验证。 伴随着2021年全球半导体硅片行业的供需矛盾，产能紧张延伸至设备端，我们判断2021年晶盛机电的半导体设备业务有望超预期。

晶盛机电作为国内大硅片设备龙头，已具备8寸线80%整线能力，以及12寸单晶炉、抛光机等50%以上设备供应能力，大硅片国产化浪潮下最为受益；在手光伏设备订单饱满将支撑业绩增长，半导体设备订单逐步兑现和蓝宝石放量将带来盈利能力和估值的显著提升，我们预计公司2021-2023年净利润分别为13.92/19.67/26.95亿元，对应PE为33/24/17，维持“买入”评级。

半导体业务进展不及预期，大硅片国产化不及预期。

2021年5月8日，中环股份官方微信公众号发布消息，公司继续加速推进宜兴集成电路用大硅片项目一期的产能爬坡，同时于5月8日启动项目二期一阶段建设。 中环宜兴集成电路用大硅片项目计划总投资30亿美元（约190亿人民币），项目一期投资额15亿美元，于2017年底开工建设，2019年9月建成投产，目前月产能为25万片8寸抛光片（设计产能的33%），7万片12寸抛光片（设计产能的47%），正在加速产能爬坡中。宜兴大硅片项目二期于2021年1月立项启动，5月开工建设，项目投资额15亿美元，项目二期设计月产能为22万片8寸外延片、20万片12寸抛光片、15万片12寸外延片。 项目二期的生产线设备共102台(套)，其中进口设备52台(套)，国产设备50台(套)，设备国产化率约50%。

中环股份的集成电路用大硅片项目由中环股份控股子公司中环领先实施，在内蒙古、天津、江苏宜兴三地布局半导体材料产业。根据中环2021年4月28日公告，按半导体硅片产品尺寸，公司6寸及以下已有产能50万片/月，8寸已有产能60万片/月，12寸已有产能7万片/月；公司计划至2021年末，8寸产能将提升至75万片/月，12寸产能将提升至17万片/月。公司在加速启动宜兴二期项目建设的同时，拟启动天津工厂扩产和新建项目，以及提高内蒙古工厂的扩产配套能力，预计2023年末实现6寸及以下100万片/月，8寸100万片/月，12寸60万片/月的产能规模。