正文
更新一下我们重点推荐的四家公司的情况。
信维通信
：公司计划实施第二期员工持股计划，资金总额上限为33亿元，其中员工自筹资金不超过16.5亿元，将于股东大会通过后6个月内，通过二级市场购买等方式完成标的股票的购买，存续期为36个月。公司在今年2月实施了第一期员工持股计划13亿元，现在计划实施二期计划，彰显了公司对未来发展的高度信心。公司目前已经形成了天线、无线充电、射频隔离/连接/屏蔽、声学、射频器件（滤波器等）等多个业务线，公司持续推进员工持股，旨在将公司管理、技术团队的利益和股东利益及公司的长期快速发展深度绑定，推进各项业务不断突破，快速做大做强。
今年是苹果产业链为数不多的业绩超预期的公司之一，主要得益于新料号的增加，公司在明年苹果的三款机型中将继续新增大量新的料号，包括无线充电、射频隔离、屏蔽、连接、LCP天线等产品，单机价值量大幅提升，2018年有望继续保持迅猛增长，2019年苹果将推出5G手机，天线单机价值量将达到15美元以上，公司有望深度受益。2019~2020年，公司5G手机天线及滤波器业务打开发展新空间，未来三年增长非常确定。
东山精密
：料号有减有增，2018年单机价值量大幅提升：我们来看看东山精密今年做的产品情况，主要有5个料号，包括无线充电FPC及LTE2天线FPC，单机价值量约13~15美元。那么明年有哪些料号？单机价值量有如何变化呢？首先苹果明年三款新机均搭载3D摄像头，指纹识别全部取消，在新款iPad上也会搭载3D摄像头，明年3D摄像头FPC需求会爆发式增长，我们从产业链了解到，公司在3D摄像头FPC方面做的非常好，供货占比超过 50%，明年将大幅受益，其次是明年将新增两个新的料号，其中一个料号的单机价值量高达7美元，总体来看，公司明年单机价值量有望提升至21美元，较今年提升约50%。
2018年迎产品结构优化良机，盈利能力有望进一步提升：公司三季度单季净利润率达到10%，但是我们从今年做的5个料号来看，其中指纹识别及无线充电毛利率不高，而3D摄像头FPC软板及新增的7美元料号毛利率较高，明年毛利率高的产品占比将大幅提升，我们预测，公司净利润率还将进一步提升。
大局扩产，未来二年具有强劲增长动力：公司正在积极扩产，老的生产线今年是10亿美元产能，公司又增加了新的设备，老的生产线2018年产能可提升至15亿美元，盐城基地将新增3倍产能，公司总体产能将达到40亿美元，盐城新增产能2018年6月份达产，主要为明年苹果新机做准备，我们预测公司FPC软板业务2018年营收将达到100亿元，2019年将达到150亿元。苹果FCP软板年需求量超过110亿美元，公司是苹果FPC软板国内唯一供应商，未来将深度受益。
公司上周四也发布公告，计划进行多种形式的融资，我们认为公司融资一方面将积极新增产能，另一方面也不排除公司有外延整合的预期，公司在收购MFLX后通过整合实现了较好的发展。
安洁科技
：受到公司股东及管理层减持、威博精密业绩低于预期、市场传闻明年将被竞争对手抢单以及市场对金属件未来担忧等多个不利因素的影响，公司股价跌幅较大。我们认为，明年苹果OLED版机型数量将大幅增加，苹果即使引进新的供应商，但安洁在这方面的业务总体上还是有望显著增长的。此外，公司明年在苹果新机里还有新的料号增加，包括无线充电散热模组，单机价值量将显著提升。威博精密也在积极转型，发展不锈钢中框及塑胶后盖业务，有望与安洁科技的模切业务结合，给客户提供手机外壳整体解决方案。整体来看，公司明年业绩增长还是很确定的，目前股价对应2018年估值优势明显。
立讯精密
：公司具有较好的制造能力，2018年业绩增长确定，包括线性马达，天线、无线充电接受端及发射端、Airpods、声学（另外两款机型也有望从6.5美元增加至12美元）等。
5G加速推进，利好不断。
继高通X50芯片实现28GHz全球率先实现连接之后，11月18日，Intel宣布了用5G的XMM 8000系列基带芯片，首个型号敲定为XMM 8060，支持最新的5G NR新空口协议，向下兼容2G/3G/4G，已经在28GHz频段上成功实现完整的、端到端的5G连接。XMM 8060既支持28GHz，预计首批韩国、美国运营商将采纳，同时又整合了中国主推的Sub-6GHz方案。Intel预计搭载XMM 8060基带的5G设备将在2019年中旬出货。
两大厂商先后宣布5G芯片实现端到端的连接，意味着全球手机厂商的5G手机设计工作，即将全面启动。
苹果与高通的关系变得越来越紧张，苹果未来不排除放弃与高通的合作，转而选择英特尔和联发科技的调制解调器，根据美媒报道，苹果和英特尔的团队已经就5G版本的iPhone手机研发展开了初期的开发合作，预计2019年苹果iPone新机将支持5G通信。
作为整个5G网络的核心技术，5G芯片更是重中之重。除高通、英特尔之外，其他基带芯片厂商也在大力研发，华为表示，海思正在跟进5G网络（相关基带研发），而支持这个网络的麒麟处理器也在开发当中，目前一切进展良好，相关成品会在2019年推出。展讯已组成上百人团队加速5G芯片研发，预计最快2018年下半年推出芯片。联发科也正在加速发力基带，有望在今年底完成5G原型芯片的设计，明年投入验证阶段。三星在今年9月宣布推出全球第一款支持6CA（载波聚合）技术的基带芯片，最高可支持LTE Cat.16，峰值下载速率能够达到1.2Gbps，相比此前提升了20%。同时，新一代基带支持4×4 MIMO以及256QAM，能够将数据的传输效率最大化。
5G的脚步越来越近，明年的韩国平昌冬奥会将是5G规模性场内外商用的第一个窗口期，除了在手机端外，各大汽车厂商也在利用5G加速布局车联网及自动驾驶，近期，软银与本田达成合作，将利用5G网络改进车联网技术，双方将致力于开发新的车载天线，促进高速移动时汽车之间的通信，并同时在信号较弱的地方提供“恢复”技术支持，推进车对车（V2V）和互联网连接技术的发展。
我们认为，之前讲5G还显得很遥远，但是目前5G正在以很快的速度向我们走来，2018年5G手机将开始崭露头角，2019-2020年5G手机将大面积渗透，开始贡献业绩，2018年正是布局的好时机。此外，5G时代，除手机外，iPad、笔记本电脑、可穿戴设备等移动终端以及智能汽车的射频模组都将面临升级，价值量将大幅提升，市场空间巨大。
汽车电动化及智能化也有积极的利好信息，沃尔沃发布半封闭自动驾驶卡车，借助激光雷达和GPS技术，持续的识别周围环境，实现自主导航和驾驶；特斯拉也发布了电动卡车，续航能力最高可达800公里，并发布新款Roadster，续航高达1000公里；
得润电子也发布公告，控股子公司Meta已被宝马旗下MINICooper品牌电动汽车指定为“车载充电机”全球独家供应商，这也说明宝马正在加快电动汽车布局的速度。
中国电子产业链面临全面崛起的良好发展机遇。
中国电子产业链经过多年的积累，在技术、生产及创新方面均取得了较好的突破，在产品结构上也逐渐升级，向中高端领域进军，并参与技术创新，从模仿者向参与者及主导者进阶，在扩产方面也快马加鞭，资本开支提升显著，电子产业链向大陆转移的速度明显加快，我们发现，好的电子公司是不缺订单的，都在积极建设新的生产基地，并越来越多的承接新增或转移订单，此外，投资力度最大的当属半导体了。
建议要提升电子行业的重视程度和配置力度，布局不但要看2018年，还要看2019-2020年，我们周报的第一段分析了2018年的电子行业基本面增长强劲，那么2019-2020年有什么？很显然，5G手机，2019年苹果、三星、华为的高端手机将具备5G通信功能，2020年将大面积渗透。智能手机经历了近几年的发展瓶颈之后，在iPhoneX的带领下，开启了新一轮创新，全面屏、OLED显示技术、3D摄像头、无线充电，还有接下来的5G、AR、VR、屏幕折叠、人工智能等，新一轮换机潮开启，将带动电子产业链进入新一轮黄金发展期。
我们重点看好智能手机创新技术+5G带来的投资机会，全面屏、多层LCP天线、3D摄像头、无线充电、射频器件等将迎来强劲的增长动力。
多层LCP天线，代表了未来5G手机天线的发展新方向，迎来发展良机。
iPhoneX发售后，经过各种拆机分析，LCP天线浮出水面，iPhoneX首次采用了多层LCP天线，设计非常复杂，制作难度也很高。我们经过深入了解，
苹果采用LCP天线的原因主要有几方面的考虑：未来手机向5G（频率越来越高）方向发展，采用LCP材料介质损耗与导体损耗更小；iPhoneX采用全面屏后，留给天线的净空空间减少，天线设计需要改变，LCP天线可以节省空间；LCP天线还可以代替射频同轴连接器。
天线设计的一个重要趋势是集成天线的射频前端电路，LCP（液晶聚合物材料）作为一种新材料，非常适用于微波，毫米波设备，具有很好的应用前景。微波和毫米波射频前端电路集成和封装。其优点如下：低损耗（频率为60GHz时，损耗角正切值0.002-0.004），灵活性，密封性（吸水率小于0.004％）。正是基于以上优点，正是基于以上优点，LCP材料可用于制造高频器件。
目前iPhoneX多层LCP天线由MURATA、嘉联益、安费诺供货，明年苹果三款机型均有望搭载LCP天线，我们预测LCP天线的前端制程，包括LCP材料及印刷电路将主要由MURATA及嘉联益完成，安费诺参与后端的弯折、打孔、SMT、测试等工序，
信维通信
、
立讯精密
有望参与后端制程。
多层LCP天线制造难度远高于传统天线，需要依赖AOI设备进行多指标的检测，因此AOI设备将显著受益，重点受益公司：
大族激光
及
精测电子
。
MURATA在2016年出资购并高机能薄膜生产厂Primatec，MURATA的积层•多层技术、设计技术和Primatec独有的LCP薄膜相结合而诞生的新型树脂多层基板，具有优越的高频特性，具备可挠性，可按照使用需求弯折成多种形状，非常适用于内部空间持续缩小的智能手机，使薄且形状自由的电路设计成为可能。树脂多层基板还能装载电容等零件，且能像折纸一样进行弯曲，目前OLED面板开始逐渐放量，特别是可挠式OLED面板，新型树脂多层基板可以生产需贴身挠曲的穿戴式装置，或是扩大显示面积（全面屏）的手机，将带来更大的可挠曲基板需求。
市场需求倍增，MURATA大举扩产。
根据日经新闻报导，MURATA将取得Sony位于石川县的零件工厂，用来生产可将薄膜状树脂进行堆叠的智能手机用高性能基板“树脂多层基板”，目标在2018年春天将整体树脂多层基板产能扩增至2016年度的2倍以上，主要对应苹果iPhone等智能手机薄型化需求的高性能零件。
我们研判，5G渐行渐近，多层LCP天线非常适用于高频段，有望成为手机天线的主要发展方向，LCP材料有望受益，建议重点关注
沃特股份
（2014年购买了韩国三星精密化学LCP生产线，是国内为数不多的LCP材料公司。）。
经过拆机发现，iPhoneX利用PCB技术设计了全新的BTB连接器，巧妙地利用了PCB任意互连的属性，恰如其分地控制了堆叠高度，并增加了很多BTB连接器，
信维通信
正在积极研发生产BTB连接器，未来有望受益。
我们认为，苹果已经在积极为5G手机做准备，iPhoneX的LCP天线及无线充电是积极的信号。
苹果供应链向大陆转移明显加速，部分A股供应商深度受益，具有强劲的增长动力。
美国、日本及台湾供应商占优势的线性马达、天线、射频（隔离、屏蔽、连接）部件、FPC软板、电子功能材料（模切机金属件）、金属外观件等业务，近两年向大陆供应商转移的趋势非常明显。通过对几大业务线梳理，我们研判，线性马达及天线业务转移
立讯精密
将重点受益；射频隔离、屏蔽及连接将重点支持
信维通信
（明年将新增多个料号）及领益科技（
江粉磁材
）；FPC软板将重点支持
东山精密
，日本软板厂商扩产谨慎，导致今年在苹果新机里出现了一些供货问题，MURATA的射频天线及FUJIKURA的1个料号供货都出现了问题，台湾嘉联益承接了射频天线转移订单，由于嘉联益产能受限，台郡承接了嘉联益转移的订单，东山精密承接了台郡转移的订单，同时东山精密和台郡又承接了因FUJIKURA供货出现问题转移的订单，从情况来看，东山精密受益最显著；模切件及金属小件将重点支持领益科技（
江粉磁材
）、
安洁科技
、
科森科技
及
奋达科技
，金属外观件机壳（iPhone及Macbook）业务将重点支持
科森科技
、
长盈精密
（Macbook）。
我们持续看好苹果产业链，重点推荐iPhoneX深度受益、产业链转移及明年在iPhone8S上有新增料号的公司：
信维通信
、
东山精密
、
安洁科技
、
立讯精密
。
持续重点看好无线充电
：我们为什么如此看好无线充电？苹果及三星力推无线充电背后的逻辑究竟是什么？终端增加了成本，似乎无线充电功能并没有引起消费者的关注。
我们认为，两大手机巨头力推无线充电的主要目的是想为接下来的5G手机做准备，5G手机要新增大量的射频模组（天线、移相器、滤波器、功率放大器、开关等），而现有的手机追求轻薄化，手机内部空间已得到充分利用，如果要新增射频模组，势必缩小现有手机内部其它零部件的体积，这种实现起来难度较高，而且成本会大幅增加。随着手机无线充电技术的成熟，手机有线充电将取消，手机内部的有线充电接口模块将被取消，可以释放手机内部空间，为5G手机新增射频器件铺平道路。
此外，5G手机要新增大量的射频器件，5G的网速是4G的100倍，手机耗电量将大幅增加，华为今年2月完成了5G手机样机的场外试验，电池只撑了3个小时，所以5G时代，如何解决手机的续航能力也是一大难题。
从这两个方面进行分析，无线充电的功能就会显得尤为重要了，更多的手机终端搭载无线充电后，将很快促进共享无线充电产业的发展，无线充电生态链发展成熟后，到处都有无线充电发射端，我们的手机随时都可以充电，手机续航的问题也就会迎刃而解了。
我们认为，无线充电在现在看来是鸡肋功能，但是在5G时代将承担重任，因此，未来将越来越多的手机搭载无线充电，我们非常看好无线充电产业的发展。
如果要取消手机有线充电，无线充电必须实现快速充电，目前三星及苹果的无线充电接收端均采用的是FPC软板方案，优点是轻薄，缺点是充电功率提升困难，发热量大，而线圈的优势是可以提升充电功率，温升较小，我们研判，线圈方案将是未来的主流方向。
无线充电重点推荐：
信维通信
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立讯精密
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安洁科技
、
横店东磁
、
田中精机
、
东尼电子
、
飞荣达
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5G渐行渐近，手机射频器件迎来发展大时代！
10月17日，2017高通4G/5G峰会在香港举行，高通宣布基于骁龙X50 5G调制解调器芯片组在28GHz毫米波频段上实现全球首个正式发布的5G数据连接，采用支持自适应波束成形和波束追踪技术的多输入多输出(MIMO)天线技术，在非视距(NLOS)环境中实现稳定、持续的移动宽带通信，实现了Gigabit(千兆级)吞吐速率。
高通也推出了业界首款5G智能手机参考设计，旨在于手机的功耗和尺寸要求下，对5G技术进行测试和优化，该参考设计是由高通5G新空口毫米波原型机演变而来，该5G手机参考设计机身采用前后玻璃材质。
5G手机未来的方向是实现全频段连接，高通此次的28GHz数据连接是基于美国的频谱许可及运营商部署驱动的，在28GHz进行了诸多外场测试。同时，高通正在进行多个5G原型系统的试验，既有28GHz毫米波频段的，也有在6GHz以下频段的。未来将重点开发能兼顾高频段和低频段，既能支持6GHz以下频段如3.5GHz，也能支持更高的26GHz、28GHz甚至39GHz频段。
建议重点关注2018年1月9-12日即将在美国拉斯维加斯举办的CES展（国际消费类电子产品展览会）-电子行业风向标，看电子新科技争奇斗艳，跟踪电子行业发展趋势。有了5G 的助力，我们预测2018年CES将更加大放异彩，5G也有望成为展会的大热点，届时，全球各大手机厂商有望展示5G手机。
2018年西班牙巴塞罗那世界移动通信大会MWC将于2月召开，5G手机将会是展会热点。
我们重点看好5G给手机带来的发展机遇，全球13亿部手机，一旦全球5G网络商用，5G手机将快速渗透，带动效应非常明显。5G手机将带动射频器件高速增长，手机单机价值量提升有望达到3倍以上，也给被动元件带来了10-20%的增量，此外，手机后盖材料也会发生较大变革，后盖金属时代将终结，3D曲面玻璃后盖有望成为高端旗舰机型的主流配置，3D曲面塑胶后盖有望成为中低端手机的主流配置。
5G手机射频器件重点推荐：
信维通信
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立讯精密
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除5G外，2018年CES及2018年MWC电子热点有望精彩纷呈，物联网、自动驾驶、智能芯片、智能音响、折叠手机、可穿戴、VR产品等也会升级，以崭新的姿态亮相。智能手机的屏内指纹识别最新进展也有望揭晓，韩国已研制出全屏指纹识别，京东方也表示明年计划实现指纹识别传感器嵌入屏幕区的方案量产，三大功能-触控、显示和指纹识别全部集成在单一IC将成为未来重要的发展方向，目前TDDI已经实现了同时处理显示和触控功能，接下来重点突破的方向是将指纹识别集成。
2018年CES重点受益公司：
信维通信
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立讯精密
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景嘉微
、
均胜电子
