一旦美国芯片禁运，中国半导体业如何填补空白？

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时间／人才积累：5颗星

工程规模：4颗星

射频前端主要包括PA，SAW／BAW Filter，多路开关等元器件。这些元器件需要电路和工艺的协同优化，可以说是电路设计和Fab缺一不可。因为需要从工艺层面到设计层面都打通，所以技术积累需求极高且工程规模很大。目前射频前端最好的设计掌握在Qorvo，Skyworks，Avago等美国（或马上要搬到美国）的公司手里。随着美国对于自己的科技保护越来越严格，中国通过收购美国厂商获取技术越来越难，那么中国除了自主研发之外，还可以考虑去日本，韩国或欧洲看看有没有一些合适的标的可供收购或者获得技术授权。当然，随着5G的兴起，毫米波技术对于射频前端的需求和4G完全不同，大家都是从头做起，因此在毫米波频段中国和美国的差距较小，这也是中国有机会实现赶超的领域。

FPGA

时间／人才积累：5颗星

工程规模：5颗星

FPGA是一个需要相当长时间积累且工程量巨大的芯片项目，需要从底层电路设计，中层架构设计一直到上层综合以及布局布线算法都需要打通，因此没有数百人的团队十数年的努力难以跟上。目前FPGA技术主要掌握在美国的Xilinx，Altera（已被Intel收购）等巨头手中，中国最近曾尝试收购FPGA领域的Lattice但是被美国CFIUS否决了。看来FPGA还需要中国自主研发，任重而道远！

处理器

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