抢先华为和高通！联发科首发集成5G基带SoC

一直以来，联发科因技术实力曾被外界诟病，特别是在基带技术方面一直落后于高通和华为海思，甚至紫光展锐。

早在2015年，中国移动明确要求手机企业要在2016年10月开始支持LTE Cat7技术，联发科却在2017年才推出支持LTE Cat7或以上技术的手机芯片，这也导致中国手机企业纷纷放弃联发科的芯片，联发科开始式微。后来又经历了不少曲折，直到凭借AI技术推出P60芯片，联发科才再次引起业界关注，但后续的P70、P90仍乏善可陈。缺席高端芯片市场，中端芯片也不被手机企业看好， 此后，联发科芯片多游走在低端手机芯片市场 。

联发科此次抢闸推出全球首款内置5G基带芯片的SoC，出乎业内外人士意料。 据路透社报道，联发科此举旨在与高通的高端手机市场抢占份额。

据了解，集成化的全新5G移动平台内置5G调制解调器Helio M70，联发科缩小了整个5G芯片的体积，其设计优于外挂5G基带芯片的解决方案，能够以 更低功耗达成更高的传输速率 ，为终端手机厂商打造全面的超高速5G解决方案。

此外， 采用ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU ，也充分满足了联发科5G基带芯片的功率与性能要求。同时，该平台还采用全新的AI架构， 搭载全新的独立AI处理单元APU ，支持更多先进的AI应用，包括可消除成像模糊的图像处理技术，即使用户在拍摄物体过程中快速移动，仍能拍摄出精彩照片。