中国产业叙事：中芯国际

1997年，当张汝京在台北新竹科技园竖起世大半导体旗帜时，台积电已占据全球晶圆代工市场52%份额。不久之后，张汝京祭出"反向代工"策略：为中小设计公司提供从架构优化到封装测试的全流程服务，甚至允许客户以知识产权入股，同时避开台积电主导的逻辑芯片市场，专注于DRAM代工。这种颠覆性模式使世大三年内拿下200家客户，8英寸晶圆月产能飙升至10万片，仅用三年时间便实现盈利。

然而，迅速崛起的世大引起了行业龙头台积电的警惕。最终在2000年1月，世大半导体作价50亿美元卖给了台积电。这次看似挫败的经历却成为了关键的转折——50岁的张汝京带着出售股份获得的10亿美元，以及更珍贵的300人技术团队，毅然决定跨越台湾海峡，最终化作上海张江农田里轰鸣的打桩机。

2000年4月，上海张江农田中竖起的打桩机，标志着中国半导体制造业的新纪元。不久之后，张汝京将德州仪器的“超速建厂法”发挥到极致：13个月建成首条8英寸产线，创下全球晶圆厂建设速度的新纪录。从具体战略实现来看，得益于张汝京将德州仪器经验进行本土化改造：从美国运来二手设备重新校准，聘请新加坡特许半导体工程师进行"工艺移植"，甚至说服日本信越化学优先供应光刻胶。这种全球资源整合能力，使中芯国际仅用一年有余便实现8英寸产线量产，良率达到85%的行业奇迹。

2003年，当时台积电已进入90纳米制程。中芯国际还在突破0.13微米工艺时，张汝京独创堪称经典的"技术三级跳"：先通过收购天津摩托罗拉晶圆厂吸收量产经验，再利用与半导体设计EDA软件供应商——新思科技，共同开发基于0.13微米工艺的设计流程，最后引入独立自主开发的铜互连技术实现超越。这种"引进-消化-迭代"的路径，使中国与国际先进水平的代差缩短至3-4年。

2003年，《半导体国际》将"年度最佳半导体厂"奖杯授予中芯国际时，其已晋身为全球第三大晶圆代工厂。

从在上海张江打下中芯国际的第一根桩开始，张汝京深谙芯片制造业的周期规律，其战略魄力就体现在“反周期扩张”与“技术跃进”的双轨并行。一是选择在互联网泡沫破裂后的行业低潮期启动项目。二是利用设备价格暴跌的窗口期，以“低价换股”方式收购摩托罗拉工厂。他不仅以三年时间完成同行业需十年积累的产能布局，即，仅用3年时间从4亿营收增长到2004年的81亿，并在纽交所和港交所上市，更是在2006年实现90纳米工艺的突破，使中国大陆首次与世界先进制程基本同步。

然而，这种激进扩张再次引起了行业龙头台积电的警惕。2003年及2006年，中芯国际先后两次受到台积电起诉，直接导致下游客户由于担忧法律风险而不再继续给中芯国际下单。由于法律诉讼等原因，导致公司也停止了先进制程追赶的步伐。具体进一步来看，2003年台积电以专利侵权为由发起诉讼，迫使中芯国际在2004年美股上市前签订和解协议。同时2009年第二次诉讼和解之后，张汝京签署离职文件。至此，中芯国际的奠基者完成了拓荒与隐退的历史使命。