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根据市场研究机构IC Insights 日前的调查数据指出,2016 年全球半导体市场规模约3,600 亿美元。最新的前20 家企业排名中,美国有8 家半导体厂入榜,日本、欧洲与台湾各有3家,南韩与新加坡则分别各有两家及一家企业挤进榜单;中国大陆则仍没有一家企业上榜。显示,中国在集成电路产业列为国家重要计划后,预计2020 年核心基础零组件与关键基础材料自给率能达到达40%,2025 年进一步提升至70% 的目标来看,以2015 年中国国内集成电路内需市场自给率尚不及20% 的情况来看,要达到目标似乎有很大的难度。
根据中国在十三五计划中的规划,中国的半导体产业除晶圆代工与封装测试的产能必须大幅扩充外,IC 设计企业需要在关键核心产品上投入更多研发。对此,IC Insights 就曾经进一步表示,要达成中国政府的十三五规划中,2025 年的集成电路自制率达70% 的目标,需要依靠两个基本要素:也就是资金和技术,缺一不可。只是,目前在中国半导体产业不缺钱,只缺技术的情况下,藉由购并方式来取得技术也遭到各国的防堵。因此,人才的挖角就成为中国半导体产业提升技术层次的主要方式。只是,这样的做法能获得多少效益,就还有待进一步的观察。
SIA:半导体年增幅创高,各区成长均达两位数
半导体产业协会(SIA)1 日公布,2017 年3 月全球半导体销售额来到309 亿美元,和前月相比,上扬1.6%。和去年同期相比,飙涨18.1%。今年第一季半导体销售额为926 亿美元,年增18.1%,但季减0.4%。
SIA 总裁兼执行长John Neuffer 声明稿指出,3 月全球半导体销售稳健成长,和去年同期相较,幅度激增;和上个月相较,则略为提高。半导体销售年增18%,为2010 年10 月以来最高纪录,各主要市场的年增幅均达两位数。所有主要产品也都出现年增,记忆体持续引领成长。
和去年同期相比,中国劲扬26.7%;美洲提高21.9%、亚太/其他地区攀升11.9%、欧洲上扬11.1%、日本走升10.7%。
和前月相比,欧洲提升5.0%、日本扬升3.6%、亚太/其他地区走高2.9%、中国攀扬0.2%;不过美洲衰退0.5%。
1 日费城半导体指数上涨0.98%(9.9 点),收1,015.43 点。
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