正文
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韩媒：
LGD
高阶电视
OLED
面板 明年考虑移师广州生产
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联发科缩减晶圆代工支出 亚马逊
Echo
芯片明年转单联电
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SK
海力士季报发布
(2Q17)
：存储器持续助攻 业绩再创历史新高
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高通对苹果专利投诉文件 意外提前曝光
Snapdragon 845
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日媒：夏普不再让海信绊住脚步 将在美另立品牌推液晶电视
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苹果任命葛越为大中华区最高负责人 抢救苹果大陆地区业绩
三星未来5年晶圆代工拚全球市占2倍跳 欲拉近与台积电差距
韩国三星电子计划透过积极拉拢客户，在未来5年将其晶圆代工业务市占率扩大2倍，为芯片业务增添成长动能。
三星于5月时将晶圆代工业务由旗下半导体部门独立出来，希望能更专注于核心业务上，以缩小与市场龙头台积电的市占差距。
根据路透(Reuters)报导，三星执行副总裁晶暨圆代工事业负责人E.S. Jung表示，计划在未来5年拿下全球晶圆代工市场的25%市占，并吸引小型客户为事业增添成长动能。他表示，三星旨在跻身晶圆代工市场第二大业者。
三星可望创下年度获利新高纪录，并超越英特尔(Intel)成为全球最大芯片制造商，主要受惠于2017年存储器市场爆发期。
不过，在晶圆代工领域，三星仍远远落后于台积电。根据市调机构IHS资料显示，2016年台积电在全球晶圆代工市场的市占率高达50.6%，远高于三星的7.9%。同时，三星也落后于GlobalFoundries的9.6%及台湾联华电子的8.1%市占率。
分析师认为，三星在2015年失去苹果(Apple)这个大客户，且被台积电接连拿下这几年苹果行动装置处理器晶圆代工全数业务，是双方差距扩大的主要因素之一。
DIGITIMES中文网
抢人工智能应用 微软HoloLens装置将加入AI芯片
目前科技大厂都在努力把酷炫的人工智能(AI)功能集成至手机和扩增实境(AR)头戴式显示器。而不愿在AR领域落后的软件龙头微软(Microsoft)宣布，将为其扩增实境(AR)头戴式显示器HoloLens新增人工智能(AI)芯片，以强化分析使用者信息，并加快信息回传云端硬盘的速度。
据彭博(Bloomberg)报导，AR头戴式显示器因应用范围变广而成为科技业的兵家必争之地。例如，AR头戴式显示器可以对技工展示如何修理引擎，或是让不谙当地语言的观光客立刻把外语翻译成观光客母语。尽管AR头戴式显示器前景大好，但是该产品现在仍须克服的的重大挑战，就是在不耗尽电力的情况下，快速处理庞大的信息，以改善使用者经验。
有监于此，微软在2017年7月23日宣布为HoloLens新增「全像处理单元」(Holographic Processing Unit；HPU)，该产品仍在开发阶段，并且将用于下一代HoloLens。不过微软并未揭露HPU的上市时间。
多年来，CPU市场皆由英特尔(Intel)独占鳌头。不过，在AI领域以飞速进展的情况下，传统芯片业者面临了前所未有的竞争压力。AI领域模仿人脑的「神经网络」(neural networks)，因而进展一日千里。而用于PC的通用型芯片和服务器无法符合AI软件的需要，因此新进芯片业者得到了可乘之机。
微软在过去数年开始研发自家芯片，该公司除了为其Xbox游戏机专用的Kinect感应器开发芯片以外，为与宿敌Google和亚马逊(Amazon)在云端服务领域争雄，微软也开发客制化芯片和英特尔子公司Altera以以强化自身技术实力。
尽管内部开发芯片的成本相当高昂，为了在瞬息万变的竞争环境中保持领先，微软表示自己别无选择。
