中芯投资千亿在上海建12寸晶圆厂

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年全球晶圆产能报告，显示全球营运中的 12 寸 (300mm) 晶圆厂数量持续成长，预期在 2016 年可达到 100 座。

IC Insights 报告中其他关于 12 寸晶圆厂重点还包括：

有几座预定 2013 年开幕的晶圆厂延迟到了 2014 年；而随着台湾厂商茂德 (ProMOS) 的两座大型 12 寸厂在 2013 年关闭，导致营运中的 12 寸晶圆厂数量在 2013 首度减少。

截至 2015 年底，全球有 95 座量产级的 IC 厂采用 12 寸晶圆 ( 有大量研发芯片厂以及少数生产非 IC 产品，例如 CMOS 影像传感器的量产晶圆厂，但不包括在统计中 ) 。

目前全球有 8 座 12 寸晶圆厂预计 2017 年开幕，有可能使该年度成为自 2014 年有 9 座晶圆厂开始营运以来，第二个有最多数量晶圆厂开始营运的年份。

到 2020 年底，预期全球将有再 22 座的 12 寸晶圆厂营运，让全球应用于 IC 生产的 12 寸晶圆厂总数达到 117 座。而如果 18 寸 (450mm) 晶圆迈入量 产， 12 寸晶圆厂的高峰数量可达达到 125 座左右；而营运中 8 寸 (200mm) 量产晶圆厂的最高数量则是 210 座 ( 在 2015 年 12 月为 148 座 ) 。

今日的 12 寸晶圆厂可以很巨大，但它们以一种模块化的格式装备；每个“模块”通常具备每月 25K~45K 晶圆片的产能，并与最接近的晶圆厂模块紧密链接；台积电 (TSMC) 已经将这种模块化方案优化，其 Fab 12 、 14 与 15 等据点都是分阶段扩张。

而 18 寸晶圆技术持续迈向量产，尽管其步伐不愠不火；而因为微影技术是转移至 18 寸晶圆最大的挑战之一，设备厂商 ASML 在 2014 年 3 月宣布将暂时延迟 18 寸晶圆设备的开发，有产业界人士认为这是个 18 寸晶圆可能永远不会发生的征兆。

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