小米造芯再度反转

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特别是此前，ARM官网发布了一篇新闻稿， 声称这款芯片标志着小米与 Arm 合作 15 年的首个“定制芯片”（原文为 Custom Silicon） 。

这篇稿件引发轩然大波，并被 视为小米“委托ARM研发“的证据。

随后，ARM删除了该文，又发了一篇新的新闻稿， 确认 玄戒O1芯片为自主研发，由小米玄戒团队打造 。

其 实，国内芯片设计的厂商众多，小米做到了什么程度，是骗不了人的。ARM定制 说也好，高通和联发科魔改说也好，都经不起推敲。

至于ARM的I P授权，这倒是有的，按照玄戒负责人朱丹的说法，小米购买的是软核授权。

做到 这一步，说是自研也没什么问题，毕竟IP架构和指令集，还有 可修改的RTL级代码， 本来就是提供给芯片设计厂商进行研发的工具。

事实上，这也是华为在被制裁前，麒麟芯片所选择的路线。

用搭积木造房子的比喻来解释， ARM 公司就相当于芯片界的“拼装指南”和“标准积木模块”供应商。

ARM开发标准化的CPU架构设计模板（类似标准积木模块，如Cortex系列）和指令集（类似积木拼装规则，如ARMv9.2架构）。

它给了你一套积木的模块，一本说明书，剩下的就要靠芯片设计厂商怎么摆了。

芯片厂商如高通、联发科、苹果和小米像积木玩家，选择不同性能的CPU/GPU模块组合，再加入自研模块，最终拼装成完整芯片。

苹果的芯片，也一直遵循A RM指令集规则。例如2024年发布的A18芯片，采用的就是 ARM v9.2架构的指令集规则，以确保iOS生态的底层兼容性，但这不妨碍 A18芯片， 属于苹果“自研”芯片。

比如，苹果芯片的“自研”部分包括：

一是与高通、联发科直 接 采用 Cortex CPU公版模块不同，苹果通过架构授权获得"积木模块设计权"，自研了一 款“核心 模块 ”，即CPU架构Firestorm，比同期的Cortex -X系列性能提升40%——注意，依然 是基于ARM指令集（拼装指南）下的架构 设计；

二是优化了不同“积木模块”（CPU/GPU/NPU）间的线路链接，消除了它们的数据壁垒。

如果将一款SoC芯片理解为一个用积木搭建的房子，那么大 CPU/GUP，属于房子中最核心的部分，即性能区；小CPU，属于节能区； NPU，是AI加速器，可理解为工具间，而这些区域之间，还需要线路链接。

小米搭起了这个房子，这已经是很重要的一步。

自研

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