次新股说：本批长光华芯等值得重点跟踪（2022批次10、11）

研发、生产、测试多环节技术先进，较早推出5G射频前端产品并实现量产。 自成立以来，公司专注于射频前端芯片的研发与产业化应用，高度重视研发投入与技术创新。截至2021年6月30日，公司已取得专利26项（其中发明专利23项），集成电路布图设计专用权86项。公司技术先进性体现在射频前端芯片的研发设计、生产制造和封装测试的各个环节，且已经成功应用于公司的多款产品和解决方案中。在研发设计方面，依托于十年近百款射频功率放大器产品的研发经验积累，公司已经熟练掌握了改善射频功率放大器线性度技术等多项核心技术，具备设计高度复杂的射频功率放大器模组的能力。在生产制造方面，公司通过在2G至5G不同通信技术下近一百款射频前端产品的迭代更新，深谙射频前端产品采用的GaAs、CMOS以及SOI晶圆的材料特性、工艺特性以及各晶圆代工服务供应商的管控水平。对于不同的客户，公司会根据产品应用领域、客户的具体要求选取最优的材料、工艺和封装技术进行组合设计，通过丰富的设计经验及自主创新的核心技术平衡材料和工艺对性能指标的影响，为客户提供高性能的产品并节约成本，不断提高客户满意度。在封装测试方面，公司在多年生产经营过程中积累了充分的研发实践经验，自主研发出一系列测试工具，并总结出完整的射频前端测试解决方案，可有效剔除不可靠的测试变量、避免芯片损伤风险，并缩短产品可靠性认证周期，实现产品快速上市，满足快速、准确、高效的测试要求。凭借一系列先进的核心技术，公司已经研发设计覆盖2G-5G通信技术的多款高性能、高可靠性的PA模组、射频开关、接收端模组以及满足Wi-Fi 6的射频前端产品。同时，基于对5G前沿技术和市场的前瞻性布局，公司于2020年初实现5G射频功率放大器模组的量产销售，并于2021年上半年实现接收端模组的量产销售，快速推动新技术下的射频前端产品面市。

甄选产业链尖端供应商保证产品交付，通过知名移动终端厂商认证构筑客户壁垒。 从供给来看，公司已经与多家业内知名供应商建立了长期的合作关系。公司主要晶圆供应商稳懋、台积电、格罗方德等，系GaAs、CMOS、SOI晶圆制造行业中的领军企业，拥有行业内先进的生产工艺，其良率和一致性在业内处于领先水平；主要基板供应商珠海越亚具有世界领先的“铜柱法”无芯封装基板技术和精密的工艺制程；SMD原材料主要由全球一流厂商村田提供，其SMD产品种类丰富，性能卓越；封装测试厂商主要为长电科技、苏州日月新、甬矽电子等，均系国内知名的封测厂商。同时，与供应商长期稳定的合作关系，有效地保障了公司的产能供给，降低了产能波动对公司的交付及时性的影响；供应商自身卓越的工艺和服务水平，也有力地保障了公司产品品质和品牌信誉度。从需求来看，公司产品已覆盖了小米、OPPO、vivo等众多知名移动智能终端厂商，已与众多知名厂商形成了稳定的客户关系，构筑起一定的客户壁垒，公司品牌知名度得到明显提高。随着合作愈发紧密，公司与部分终端客户厂商在研发过程中开展深度合作。公司根据终端客户新项目的需求设计产品，并在样品、小批量等阶段与终端客户共同推进研发进程，一定程度降低了研发风险，有利于公司缩短产品推广时间、降低运营成本。

行业趋势：5G移动终端推动射频前端向高度集成化发展，将提高中高端市场准入门槛。 5G在通信频率、频段数量、频道带宽和复杂技术应用等方面相较4G均存在一定变化，对射频功率放大器的设计提出更高的要求。随着5G通信技术的大规模普及和应用，将导致射频前端器件特别是射频功率放大器的设计难度大幅度提升，需引入新的设计技术、理念及采用新的晶圆制造工艺、模组封装工艺等新技术予以应对。5G移动终端内部射频前端芯片的数量快速增加，然而，移动终端设备内部留给射频前端芯片的空间并没有同步增加，移动终端小型化、轻薄化、功能多样化对射频前端的集成度水平不断提出更高的要求。射频前端的高度集成化将进一步增加其设计难度，需要综合统筹考虑PA、滤波器、射频开关、LNA等器件的特性，以及不同类型芯片的结合方式、干扰和共存等问题，设计难度指数化提升。在5G时代，L-PAMiD和L-PAMiF等更高集成度的射频前端解决方案或将成为中高端手机的标配，进一步提高射频前端企业中高端市场的准入门槛。

市场容量：5G拉动射频前端行业快速发展，PA模组发展前景广阔。 移动终端设备从手机到平板电脑、智能穿戴的不断丰富，移动医疗、智能家居等新兴应用领域的逐步发展，以及移动终端设备的单机射频前端芯片价值量的提升，全方位促进全球射频前端市场规模高速增长。根据QY Research的数据显示，2019年全球射频前端市场规模为169.57亿美元，2011年至2019年年增长率均在10%以上。随着5G的商用和普及，具备无线通信功能的终端设备种类愈加丰富。5G信号的低延迟、高速率等优势将带动物联网等新兴市场的发展，增加对物联网终端设备的需求。同时，在移动终端设备设计持续小型化的趋势下，射频前端模组化的趋势日益明显。根据Yole Development的预测，2025年全球移动射频前端市场规模有望达到254亿美元，其中：射频功率放大器模组市场规模预计将达到89.31亿美元，分立射频开关和LNA市场规模预计将达到16.12亿美元，连接SoC芯片的市场规模预计将达到23.95亿美元。

纳芯微（A21089.SH）

公司主要从事高性能、高可靠性模拟集成电路研发和销售，产品在技术领域覆盖模拟及混合信号芯片，目前已能提供800余款可供销售的产品型号，广泛应用于信息通讯、工业控制、汽车电子和消费电子等领域。尤其是公司凭借过硬的车规级芯片开发能力和丰富的量产、品控经验，积极布局应用于汽车电子领域的芯片产品，已成功进入国内主流汽车供应链并实现批量装车。2020年公司隔离与接口芯片、信号感知芯片、驱动与采样芯片、定制服务、其他业务收入分别为1.07、1.30、0.01、0.04、0.01亿元，占总收入的比重分别为44.14%、53.55%、0.39%、1.49%、0.43%。

公司2018、2019、2020年营业收入分别为0.4、0.9、2.4亿元，CAGR为145.3%，对应归母净利分别为0.0、-0.1、0.5亿元，CAGR为369.2%。近年来，随着信息通讯、工业控制、汽车电子和消费电子等行业的发展，对模拟芯片的需求量大幅上升，进一步拓宽了行业发展空间，使得公司营业收入持续增长。2018至2020年，公司毛利率分别为56.7%、58.3%、54.3%，净利率分别为5.7%、-9.9%、21.0%，ROE分别为6.8%、-20.8%、28.2%。

多项关键技术指标达到或优于国际竞品，非标产品设计能力突出。 凭借多年的研发积累，公司已拥有传感器信号调理及校准技术、高性能高可靠性MEMS压力传感器技术、基于“Adaptive OOK”信号调制的数字隔离芯片技术等11项核心技术，广泛应用于各类自研模拟芯片产品中。公司运用传感器信号调理及校准技术所开发的信号调理ASIC芯片产品，在满足高精度校准的同时实现了开短路、过压、过流、高温等诊断功能；高性能高可靠性MEMS压力传感器技术可使公司集成式压力传感器产品实现极低量程并且满足AEC-Q103的车规级标准；另外，依托自主开发的“Adaptive OOK”信号调制技术，公司数字隔离类芯片的抗共模瞬态干扰能力、抗静电能力等多项关键技术指标达到或优于国际竞品。截至2022年3月9日，公司已拥有专利49项，其中发明专利17项；拥有软件著作权12项，另有集成电路布图登记证书28项。同时，为了满足下游客户的应用需求，公司可根据客户的参数条件定制开发相应产品，如集成式压力传感器的量程、封装、接口皆可定制。此外，公司可应客户的需求设计芯片、提供定制化封装和测试方法，并深度参与到客户的产品验证、测试等工序的设计和搭建，为客户提供从芯片设计、产品适配到批量标定校准等多环节服务。凭借自身对行业的理解和技术积累，公司曾帮助下游传感器厂商成功进入目标汽车厂商的合格供应体系。

拥有从消费级、工业级到车规级的产品覆盖能力，客户资源优势显著。 自2013年成立以来，公司专注于围绕各个应用场景进行产品开发，由传感器信号调理ASIC芯片出发，向前后端拓展并推出了集成式传感器芯片、隔离与接口芯片以及驱动与采样芯片，形成了信号感知、系统互联与功率驱动的产品布局。在信号感知芯片方向，公司是国内专业从事各式传感器信号调理ASIC芯片开发的企业，现已能覆盖压力传感器、硅麦克风、加速度传感器、电流传感器、红外传感器等多品类信号调理ASIC芯片产品。围绕压力传感器领域，公司满足AEC-Q100标准的车规级信号调理ASIC芯片已在汽车前装市场批量出货，同时公司能够提供从微压到中高压的全量程压力传感器芯片产品。在隔离与接口芯片、驱动与采样芯片方向，公司已量产了标准数字隔离、隔离接口、隔离电源以及隔离驱动、隔离采样等多品类数字隔离类芯片产品。通过积极突破技术壁垒，公司数字隔离类芯片的抗共模瞬态干扰能力、抗静电能力等多项关键技术指标达到或优于国际竞品，各品类数字隔离类芯片中的主要型号通过了VDE、UL、CQC等安规认证，并且部分型号通过了VDE0884-11增强隔离认证。公司数字隔离类芯片作为5G通信电源、新能源汽车、工业自动化等应用的关键芯片，已成功进入多个行业一线客户的供应体系并实现批量供货。凭借从消费级、工业级到车规级的产品覆盖能力以及对客户应用场景的精准把握能力，公司取得了包括客户A、中兴通讯、汇川技术、霍尼韦尔、智芯微、阳光电源、海康威视、韦尔股份在内的众多行业龙头标杆客户的认可并已批量供货。车规级芯片已在比亚迪、东风汽车、五菱汽车、长城汽车、上汽大通、一汽集团、宁德时代、云内动力等终端厂商实现批量装车，同时进入了上汽大众、联合汽车电子、森萨塔等终端厂商的供应体系。

行业趋势：政策支持等促进国产替代加速进行，传统市场竞争白热化助推模拟芯片向高端应用领域发展。 根据前瞻产业研究院数据，中国模拟芯片市场的销售规模占全球市场规模比例超过50%，其市场规模广阔，但仍主要来自TI、NXP、Infineon、Skyworks（思佳讯）、ST（意法半导体）等国外大厂，国产芯片自给率亟待提升。随着国际贸易摩擦的升级，国内市场对国产芯片产生了更多的需求，加速了国内客户导入本土模拟芯片厂商的步伐。另外，为了解决国际贸易摩擦带来“卡脖子”难题，国内政策继续加码，2020年颁布的《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》等政策进一步促进了集成电路行业的繁荣，促进国产化替代加速进行。此外，根据对产品稳定性需求的不同级别，模拟芯片下游行业可以分为传统的消费电子行业及要求较高的工业、通讯和汽车电子行业。由于消费电子产品的稳定性要求相对较低，故相比汽车等高端市场来说，消费电子供应商的准入门槛相对较低且验证周期相对较短，从而导致市场参与者众多，利润空间偏小。模拟芯片厂商正通过高端化和多样化自身的产品，以寻求更大的市场空间和盈利空间。在贸易摩擦的促进下，能满足高端应用需求的模拟芯片厂商将进入汽车、工业、通讯等行业的头部厂商的合格供应商体系，实现应用领域升级，获得市场空间和盈利空间红利。

市场容量：相关产品下游行业的不断发展，推动模拟芯片市场规模不断扩张。 从信号感知芯片市场来看，随着下游行业的迅速发展，终端市场对传感器的需求大幅提升，信号调理ASIC芯片的市场也随之增长。根据赛迪顾问的数据，2016年中国MEMS传感器的市场规模为363.3亿元，2019年市场规模增长至597.8亿元，赛迪顾问预计2022年市场规模将增长至1,008.4亿元。信号调理ASIC芯片作为传感器信号放大、转换、校准等处理的重要元件，其市场规模也随着MEMS传感器的发展而逐年扩张。从数字隔离类芯片市场来看，数字隔离芯片主要应用于信息通讯、电力自动化、工厂自动化、工业测量、汽车车体通讯、仪器仪表和航天航空等产品及领域。此外，带隔离驱动的电机在工业领域使用增加、工业物联网对隔离接口的需求和汽车电气化对安规需求提升等因素，进一步促进了数字隔离类芯片市场的发展。根据Markets and Markets的数据，2020年数字隔离类芯片在工业领域上使用最多，占比达28.58%，其次是汽车电子行业，占比达16.84%，通信领域位居第三，占比达14.11%。未来随着工业自动化和汽车电气化进程的推进，根据Markets and Markets的统计，与2020年相比，2026年工业领域、汽车电子领域和通信领域在数字隔离类芯片的市场占比将分别稳定在28.80%、16.79% 和14.31%。从驱动与采样芯片市场来看，根据弗若斯特-沙利文的统计数据，2018年全球市场驱动芯片出货量共896.37亿颗，中国市场为292.31亿颗，占到全球市场出货量的32.6%。预计2023年全球驱动芯片出货量将达1,221.40亿颗，其中中国市场预计出货量为456.51亿颗。

普源精电（A21115.SH）

公司主要从事通用电子测量仪器的研发、生产和销售，主要产品包括数字示波器、射频类仪器、波形发生器、电源及电子负载、万用表及数据采集器等，是目前唯一搭载自主研发数字示波器核心芯片组并成功实现产品产业化的中国企业。2020年公司数字示波器、射频类仪器、波形发生器、电源及电子负载、万用表及数据采集器、其他主营业务、其他业务收入分别为1.76、0.55、0.39、0.36、0.13、0.24、0.11亿元，占总收入的比重分别为49.62%、15.42%、10.88%、10.26%、3.76%、6.89%、3.16%。

公司2018、2019、2020年营业收入分别为2.9、3.0、3.5亿元，CAGR为10.1%，对应归母净利分别为0.4、0.5、-0.3亿元。公司主要产品的销售均价呈现整体上升趋势，主要是公司研发投入增加、技术不断突破，开发功能及性能升级的新型产品所致，营业收入持续增长。2018至2020年，公司毛利率分别为52.5% 、50.3%、52.8%，净利率分别为13.4%、15.1%、-7.7%，ROE分别为18.5%、31.0%、-7.3%。