美国Technica公司在新加坡新建光纤光栅生产基地

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Technica总裁兼CEO，Andrei Csipkes指出：“能源、安全、交通、健康监控、土木工程和其他领域对FBG的需求日益增长。我们新一代的FBG及相关器件具有防电磁干扰、小巧、轻便和柔韧性佳等特点，支持多种不同的监视和控制功能。”

Technica最新研发的产品是T55透镜FBG，是一种为外腔式半导体激光器、光纤激光器、分部反馈激光器和光学传感器设计的无缝电缆组件。它将光纤和透镜技术融合到一个强大的、专为将激光性能最大化设计的器件中。

Csipkes还说：“透镜FBG为某些特定的激光芯片进行了耦合优化。T55的无缝设计在将光纤和激光耦合效率最大化的同时还消除了拼接损耗、断点和数量庞大的连接套管。”

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