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来自北美的设备商主要包括：应用材料，泰瑞达、Axcelis Technologies，KLA－Tencor，Lam Research，Kulicke ＆ Soffa、Nanometrics，Rave，Rudolph Technologies，Ultratech，Ushio等。
虽然在所有半导体设备厂商和市场中，美国跟随在日本和欧洲之后，处于第三的位置。但就晶圆处理设备而言，其实力非常强劲，在全球晶圆处理设备供应商前5名中，美国就占据了3席，分别是排名第一的应用材料（AMAT），市占率19％左右；第二的Lam Research，市占率13％左右；以及排名第5的KLA－Tencor，市占率6％左右。
具体而言，晶圆处理设备中，几个主要工序的设备也都基本处于行业龙头的高度垄断之中。其中，在PVD领域，应用材料公司占据了近 85％的市场份额，CVD占30％；刻蚀设备方面，Lam Research最多，市占率达53％，而KLA－Tencor在半导体光学检测领域，全球市占居冠。在各个领域中，前三大巨头的市场份额相加均超过70％，整个市场呈现强者恒强、高度垄断的状态。
应用材料可以说是全球最大的半导体设备公司了，产品横跨CVD、 PVD、刻蚀、CMP、RTP等除光刻机外的几乎所有半导体设备。应用材料2017财年营收为145．3亿美元，其中，半导体设备收入95．2亿美元。
半导体设备行业技术壁垒非常高，随着制程越来越先进，对半导体设备的性能和稳定性提出了越来越高的要求，需要投入大量的研发资金。应用材料公司一直保持着在研发上的高投入，其30％的员工为专业研发人员，拥有近12000 项专利，平均每天申请4个以上的新专利。正是这种持续的高研发投入，促成了应用材料的内部创新，构成了较高的技术壁垒，使其自1992年以来一直保持着世界最大半导体设备公司的地位。
中国市场现状
据Semi预测，2018年中国的设备销售增长率将创新高，为49．3％，达到113亿美元，中国大陆将紧随韩国，成为世界第二大半导体设备需求市场。
图：中国大陆半导体设备市场规模（单位：十亿美元）
2017～2020年，中国大陆将有26座新晶圆厂投产，成为全球新建晶圆厂最积极的地区，整个投资计划占全球新建晶圆厂高达 42％，成为全球新建投资最大的地区。目前，中国12英寸晶圆厂共有22座，其中在建11座，规划中1座；8英寸晶圆厂18座，其中在建5座。
在这样大兴土木的行业背景下，对半导体设备的需求和投资必然巨大。粗略计算，已经公布的半导体产线投资金额将超过1000亿美元。按照行业规律，在总投资中80％用于设备投资，从而可计算出设备投资额为800 亿美元。
在晶圆厂设备构成中，光刻机占比最大，占39％，其次是沉积设备，占比为 24％，刻蚀设备第三，占比为14％，材料制备占比8％，表面处理设备和安装设备分别占比2％，其他设备占比11％。
据此，可以计算出，2017－2019年国内集成电路光刻设备市场空间为312亿美元，沉积设备市场空间为192亿美元，刻蚀设备市场空间为112亿美元，材料制备设备市场空间为64亿美元。
我国与先进国际水平相比存在较大差距
未来几年，我国对半导体设备的需求量巨大。中国半导体设备企业虽然在近年内呈现出了高增长态势，但是毕竟发展时间有限，与美、日等国家比起来还是存在明显差距。
2008 年之前我国半导体设备基本全靠进口，因此国家设立了国家科技重大专项——极大规模集成电路制造装备及成套工艺科技项目（简称 02专项）研发国产化设备。但是，由于设备制造对技术和资金需求要求比较高，只有北方华创、中微半导体、上海微电子等少数重点企业能够承担 02专项研发工作，整个行业集中度相对较高。
虽然在02专项的支持下，我国半导体设备实现了从无到有，但相比国内庞大的市场规模而言，自给率不足15％。
即使在发展水平相对较高的 IC 封装测试领域，我国与先进国际水平相比仍然存在较大差距。尤其是单晶炉、氧化炉、 CVD 设备、磁控溅射镀膜设备、 CMP 设备、光刻机、涂布／显影设备、 ICP 等离子体刻蚀系统、探针台等设备市场几乎被国外企业所占据。
我国本土半导体设备企业不算少，但总体不强，销售额占比在国内市场还不足15％，在国际市场几乎为 0。究其原因，还是技术上的落后。
