《扇出型封装技术和市场趋势-2017版》

正文

请到「今天看啥」查看全文

按扇出型市场类型细分的市场营收预测

而“高密度”扇出型市场则有显著差异，相对于“核心”市场，高密度扇出型技术的目标应用更高端，能够处理数千IO。目前来看，其主要应用为应用处理器，如苹果公司的A10和A11处理器，凭借高密度扇出型封装，获得了超薄的封装和卓越的性能。目前，苹果是高密度扇出型封装的唯一客户，但是，预计其它厂商（高通？三星？）很有可能即将跟进。未来，必定还会出现其它追求扇出型封装高带宽性能的高端应用，例如高性能计算和网络应用。

目前，高密度扇出型封装市场主要源自应用处理引擎，其供应商格局和核心扇出型市场完全不同。当前仅有TSMC一家供应商，OSAT厂商可能还要再等待几代技术的发展，才能进入该市场。

请到「今天看啥」查看全文